IHS預(yù)測整體半導(dǎo)體市場將成長三倍。該機構(gòu)指出，自2012第一季末以來，整體半導(dǎo)體市場的需求便持續(xù)穩(wěn)步成長。

直到2015年，晶圓代工營收都將維持強勁增長。到2013年，該領(lǐng)域營收將達336億美元，年成長率14%，而雙位數(shù)成長將持續(xù)到2014和2015年。

純晶圓代工的成長是由包括智慧手機和平板電腦在內(nèi)的可攜式電子產(chǎn)品需求所帶動，IHS 總監(jiān)暨半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek說。然而，他也指出，代工廠也必須持續(xù)提高競爭力，以面對不斷下滑的平均銷售價格(ASP)。

純晶圓代工市場中現(xiàn)有四家主要公司。[!--empirenews.page--]首先是臺積電(TSMC)營收達140億美元；其次是聯(lián)電(UMC)的36億美元。接下來是Globalfoundries，35億美元；以及排名第四的中芯國際(SMIC)，營收13億美元。另外， IHS將Tower Semiconductor列為第五，該公司營收6.13億美元。

臺積電的營收幾乎是其他所有競爭對手的總和，IHS 表示。