臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長蔣尚義表示，臺積電上半年的訂單狀況目前看來相當不錯，除過往在28奈米制程的布局成效已慢慢彰顯外，下半年各式行動裝置新產(chǎn)品即將推出亦為成長動能之一。為提供客戶足夠產(chǎn)量的28奈米制造服務，臺積電已調(diào)動中科十五廠專注擴大該先進制程的產(chǎn)能。

除調(diào)整產(chǎn)能外，為因應28奈米需求持續(xù)高漲，今年臺積電資本支出也將從年初估計的60億美元持續(xù)向上調(diào)整。蔣尚義進一步指出，未來新增加的資本支出部分主要是添購28奈米制程的相關設備。由于28奈米制程許多機器設備不能與其他制程的設備通用，因此為擴大產(chǎn)量，勢必要加碼投資相關機具設備。

據(jù)了解，目前臺積電已規(guī)畫中科十五廠為28奈米生產(chǎn)主力基地，而竹科十二廠由于是研發(fā)聚落地，因此未來20奈米以及更先進的14奈米都將在此發(fā)展。至于南科十四廠第五期與第六期也將全力發(fā)展20奈米，而不會加入28奈米制程項目。

另一方面，臺積電近年來不但持續(xù)強化晶圓代工業(yè)務，亦逐漸跨足到半導體后段封裝等系統(tǒng)整合的業(yè)務，借此擴大整體營收。蔣尚義對此表示，臺積電現(xiàn)階段主要鎖定的封裝市場為毛利率較高的三維積體電路(3D IC)高階封裝，此一新技術(shù)若透過同一晶圓代工廠前、后段一次整合，不僅可為客戶降低制造成本，且晶片效能表現(xiàn)也會較過去交付不同廠商分段整合更佳。

事實上，日前現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)供應商Altera即已采用臺積電CoWoS平臺技術(shù)進行3D IC封裝，以提高晶片效能。CoWoS為一種整合生產(chǎn)技術(shù)，先將半導體晶片透過Chip on Wafer的封裝制程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與IC基板連結(jié)，整合而成CoWoS，臺積電預計明年可開始進入生產(chǎn)階段。

至于更先進的14奈米制程技術(shù)，現(xiàn)今仍在實驗室階段。蔣尚義補充，臺積電在晶圓制程方面的技術(shù)，目前已比其他競爭對手快上三～四季，為保持并擴大領先優(yōu)勢，未來亦將持續(xù)戮力研發(fā)先進制程，今年會是28奈米制程商機起飛年，明、后年則是20奈米產(chǎn)品開始進入市場，而14奈米則尚未有確切時間表。