力旺、華力微電子打造55奈米制程
[導(dǎo)讀] 矽智財(cái)供應(yīng)商力旺電子（3529）與上海12吋晶圓代工廠華力微電子宣布合作，力旺的單次可程式（OTP）技術(shù)嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財(cái)NeoBit已于華力微電子完成55奈米高壓制程驗(yàn)證。力旺表示，這是目前全球最先進(jìn)高壓制
矽智財(cái)供應(yīng)商力旺電子（3529）與上海12吋晶圓代工廠華力微電子宣布合作，力旺的單次可程式（OTP）技術(shù)嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財(cái)NeoBit已于華力微電子完成55奈米高壓制程驗(yàn)證。力旺表示，這是目前全球最先進(jìn)高壓制程OTP解決方案，具備尺寸微縮與低成本優(yōu)勢(shì)，可應(yīng)用在行動(dòng)裝置的高解析度LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品中。
上海12吋晶圓代工廠華力微電子是2010年由華虹集團(tuán)及宏力半導(dǎo)體合資成立，而去年底華虹再收購(gòu)宏力，因此華力微電子目前是華虹集團(tuán)旗下晶圓代工廠，為了與臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等晶圓代工廠有所區(qū)隔，主要生產(chǎn)技術(shù)以高壓、特殊應(yīng)用制程為主。
力旺與華力微電子此次的合作案，是將力旺的OTP矽智財(cái)，整合在55奈米高電壓制程平臺(tái)之內(nèi)，兼具提高效能及降低成本的特色，符合采用高解析度面板的智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求，可提供高解析度LCD驅(qū)動(dòng)IC作為螢?zāi)粎?shù)設(shè)定，協(xié)助調(diào)校動(dòng)態(tài)畫面色彩，并可提高影像銳利度使畫質(zhì)更為清晰，
華力微電子副總裁舒奇表示，華力微電子致力于發(fā)展高階制程，積極開發(fā)自主技術(shù)，為客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的制程平臺(tái)，此次與力旺電子首次合作，在短時(shí)間內(nèi)順利獲得重大的成果，為未來(lái)華力微電子與力旺電子進(jìn)一步合作提供了基礎(chǔ)。
力旺電子總經(jīng)理沈士杰表示，力旺電子與華力微電子擴(kuò)展伙伴關(guān)系，共同推出尖端高壓制程上的矽智財(cái)解決方案，以力旺電子豐富的制程開發(fā)與IP 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合華力微電子制程平臺(tái)服務(wù)，將能以完整的嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財(cái)解決方案，縮短上市時(shí)間。
目前55奈米高壓的OTP制程和功能已完成驗(yàn)證，并獲得優(yōu)異的測(cè)試成果，預(yù)計(jì)可于2012年下半年進(jìn)行客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)案（design-in）。除OTP高壓制程平臺(tái)以外，未來(lái)力旺電子與華力微電子將持續(xù)探討更多領(lǐng)域，發(fā)展更先進(jìn)制程的嵌入式非揮發(fā)性記憶體解決方案。
上海12吋晶圓代工廠華力微電子是2010年由華虹集團(tuán)及宏力半導(dǎo)體合資成立，而去年底華虹再收購(gòu)宏力，因此華力微電子目前是華虹集團(tuán)旗下晶圓代工廠，為了與臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等晶圓代工廠有所區(qū)隔，主要生產(chǎn)技術(shù)以高壓、特殊應(yīng)用制程為主。
力旺與華力微電子此次的合作案，是將力旺的OTP矽智財(cái)，整合在55奈米高電壓制程平臺(tái)之內(nèi)，兼具提高效能及降低成本的特色，符合采用高解析度面板的智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求，可提供高解析度LCD驅(qū)動(dòng)IC作為螢?zāi)粎?shù)設(shè)定，協(xié)助調(diào)校動(dòng)態(tài)畫面色彩，并可提高影像銳利度使畫質(zhì)更為清晰，
華力微電子副總裁舒奇表示，華力微電子致力于發(fā)展高階制程，積極開發(fā)自主技術(shù)，為客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的制程平臺(tái)，此次與力旺電子首次合作，在短時(shí)間內(nèi)順利獲得重大的成果，為未來(lái)華力微電子與力旺電子進(jìn)一步合作提供了基礎(chǔ)。
力旺電子總經(jīng)理沈士杰表示，力旺電子與華力微電子擴(kuò)展伙伴關(guān)系，共同推出尖端高壓制程上的矽智財(cái)解決方案，以力旺電子豐富的制程開發(fā)與IP 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合華力微電子制程平臺(tái)服務(wù)，將能以完整的嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財(cái)解決方案，縮短上市時(shí)間。
目前55奈米高壓的OTP制程和功能已完成驗(yàn)證，并獲得優(yōu)異的測(cè)試成果，預(yù)計(jì)可于2012年下半年進(jìn)行客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)案（design-in）。除OTP高壓制程平臺(tái)以外，未來(lái)力旺電子與華力微電子將持續(xù)探討更多領(lǐng)域，發(fā)展更先進(jìn)制程的嵌入式非揮發(fā)性記憶體解決方案。
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