王怡蘋／慕尼黑 繼全球5大半導體廠英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布組成聯(lián)盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圓研發(fā)，歐洲設備及材料供應商450mm推動聯(lián)盟(EEMI 450)亦發(fā)表白皮書，將投入18吋晶圓開發(fā)，并全力在該領域占有一席之地。另外，英特爾則透露未來可能用于18吋晶圓研發(fā)試產(chǎn)的新廠目前已完成建筑外觀。

歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISS Europe 2012)針對18吋晶圓世代發(fā)展及歐洲半導體業(yè)所扮演角色進行探討，會中除強調(diào)18吋晶圓是必然趨勢，歐洲研究機構將致力投入研發(fā)，歐洲設備和材料商亦將全力在該領域占有一席之地。歐洲設備及材料供應商450mm推動聯(lián)盟會中發(fā)表白皮書，歐洲技術研究單位IMEC總裁及執(zhí)行長Luc Van Den Hove則表示，歐洲必須擁抱18吋晶圓，否則將無法跟上時代進步。

事實上，歐洲在18吋晶圓發(fā)展并非主角，行動最積極者的為英特爾、臺積電及三星等半導體廠，其與IBM、Global Foundries在2011年9月宣布共同投入18吋晶圓研發(fā)，然為繼續(xù)實現(xiàn)摩爾定律(Moore’s Law)，順利進入18吋晶圓世代，設備及原材料進化是首要之務，這亦是歐洲業(yè)者機會所? b。

歐洲具有全球領先的微影(lithography)設備商ASML及材料供應商Siltronic、Soitec等，歐洲設備商全球市占率約2成，為在18吋晶圓世代取得優(yōu)勢地位，歐洲希望以強大研究基礎，支持設備材料供應商18吋晶圓發(fā)展策略。
= r />近年來歐洲產(chǎn)官學界陸續(xù)展開18吋晶圓研究，其中，IMEC規(guī)劃于2012~2015年投入第1階段早期工具測試，2015~2017年進行研發(fā)和試產(chǎn)，至于ASML亦已研發(fā)部分18吋晶圓制程設備。

IMEC總裁Hove強調(diào)，歐洲在18吋晶圓世代所扮演角色，并非晶圓制造競爭者，而是具備完整技術能力，成為制程和研發(fā)驅(qū)動者，支持整個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)(eco-system)，歐洲不該再以過去在地本位思考，而應放眼全球布局。
英特爾技術主管Paolo Gargini則表示，英特爾自20