半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（24）日公布，今年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂貨出貨比（B/B值）為0.95，不但是近八個月新高，也是連續(xù)第四個月回升，顯示半導(dǎo)體廠手上訂單正回溫，因而持續(xù)加強設(shè)備投資。

半導(dǎo)體景氣首季觸底已經(jīng)確立，觸底反彈指標(biāo)廠商包括臺積電（2330）、聯(lián)電、日月光和矽品。法人表示，臺積電、聯(lián)電近期因為通訊方面的訂單迅速增溫，本季營運不但可達成公司財測，訂單能見度也看到第二季，臺積電第二季營收成長幅度上看一成，聯(lián)電上看5%，業(yè)績逐季回升的趨勢明顯。

臺積電近期股價創(chuàng)下十年來新高80元后，雖然遇到調(diào)節(jié)賣壓，昨天逆勢又上漲1元，來到79.1元相對高檔區(qū)，趨勢上已看回不回。

SEMI公布，2012年1月B／B值雖是連續(xù)第16個月低于1，卻是去年5月以來的最高數(shù)字。2012年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額11.8億美元，比上個月上升7%，2012年1月出貨金額12.4億美元，較上月下降4.7%。

SEMI表示，0.95代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月出貨100美元，僅接獲95美元的訂單，盡管B/ B值還沒回升到1以上的多頭數(shù)字，但連續(xù)第四個月上揚的紀(jì)錄，顯示半導(dǎo)體購買設(shè)備的動作持續(xù)。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，至今年1月為止，北美設(shè)備商訂單狀況連續(xù)四個月成長，盡管訂單金額和出貨金額平均仍低于2011年，但從近幾個月可看出，今年的設(shè)備擴充支出持續(xù)好轉(zhuǎn)，并逐步攀升中。

以資本支出來看，這波投資設(shè)備最強勁的半導(dǎo)體廠，就屬臺積電、聯(lián)電、格羅方德、三星等跨入晶圓代工業(yè)者，為了卡位先進制程與爭取行動運算相關(guān)芯片市場，盡管上述廠商今年平均資本支出都比去年下降，絕對金額仍是相對在高檔。

臺積電今年資本支出60億美元，雖然沒有去年73億美元歷史新高多，也是公司成立以來前三大，聯(lián)電今年20億美元，更比去年16億美元逆是增加25%。