聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日舉辦法人說明會，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，陸續(xù)觀察到景氣觸底的訊號，庫存修正將告一段落。另考量第一季是傳統(tǒng)淡季，預估聯(lián)電第一季營收將小幅下滑，在許多撙節(jié)成本與提升經營效率的措施下，本業(yè)仍維持獲利。


孫世偉指出，聯(lián)電陸續(xù)觀察到景氣觸底的訊號，認為持續(xù)數(shù)季的庫存修正可望在近期內告一段落，但許多不確定因素仍然存在，景氣回溫的進度將取決于后續(xù)總體經濟與終端需求的強弱。

聯(lián)電預估，考量第一季為傳統(tǒng)淡季、以美元計價的產品平均銷售價格(ASP)約下滑5%，整體營收并將小幅下滑，產能利用率高逾6成；消費與電腦應用領域表現(xiàn)將優(yōu)于通訊。而在許多撙節(jié)成本與提升經營效率的措施下，本業(yè)仍維持獲利；同時在這次景氣谷底期間，公司本業(yè)獲利較過去表現(xiàn)更為穩(wěn)健，顯見改善營運結構與分散風險的努力已產生效益。

聯(lián)電樂觀看待未來行動通訊與運算市場的高階晶片需求，今年將積極布建28與40奈米解決方案，今年的資本支出將由去年的16億美元增加至20億美元，年增25%。聯(lián)電估今年總產能將年增4%，其中12寸晶圓產能將增加8%。

28HLP獲得客戶青睞 28HPM明年具體貢獻營收

孫世偉并指出，隨產品組合改變，依據(jù)公司狀況提供客戶最佳解決方案，而獨特低功耗28HLP制程近期已獲得客戶詢問與青睞。28HPM 制程將在今年中進入試產階段，在明年會有較具體營收貢獻；樂觀預期28HLP 及28HPM將推動高階制程成長。

目前聯(lián)電40奈米制程部分已有20多個客戶，70多個產品設計定案(Tape out)，去年12月時40奈米制程比重已逾1成，預期今年底比重將攀升達15%。至于28奈米制程部分，目前聯(lián)電已有10個客戶合作，預期今年底貢獻比重可望達5%。

而針對行動終端市場，聯(lián)電在2.5D 矽中介層 (Interposer) 解決方案已為 28與 40奈米高階制程客戶完成 Interposer Tape-Out，并繼續(xù)與后段封測合作夥伴建立開放式技術平臺以提供最適切的服務。在第二代28奈米制程合作應用開發(fā)部分進展也順利，且隨3D IC、20奈米的市場需求等出現(xiàn)，已與爾必達(Elpida)等DRAM相關業(yè)者展開合作以共同建構win-win的完整開放解決方案。