科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)--2900系列寬頻光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)平臺(tái)、Puma 9650系列窄頻光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eS800系列電子束檢測(cè)系統(tǒng)。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結(jié)構(gòu)和新設(shè)計(jì)規(guī)則給晶片制造商帶來(lái)的各種缺陷問(wèn)題。

KLA-Tencor晶圓檢測(cè)事業(yè)群副總裁Mike Kirk表示，客戶(hù)在制程上有各種缺陷問(wèn)題須要解決，最難的包括在圖形雜訊中深入電容內(nèi)部，找到極細(xì)微的缺陷。新型三重檢測(cè)系統(tǒng)包含更新、更強(qiáng)大的光源或電子槍、獨(dú)具創(chuàng)新的訊號(hào)成形以及降低雜訊的多種方法。這些創(chuàng)新提高每款工具的訊號(hào)雜訊比，在客戶(hù)將新一代邏輯電路與存儲(chǔ)設(shè)備推向市場(chǎng)的過(guò)程中，這三款產(chǎn)品將發(fā)揮重要作用。

2900系列對(duì)半導(dǎo)體制程前段及后段的細(xì)微關(guān)鍵缺陷，具有更強(qiáng)的擷取能力。在某些情況下，其靈敏度可逼近電子束檢測(cè)；而在顯影后檢測(cè)(ADI)上的總體缺陷擷取能力，可匹敵蝕刻后檢測(cè)(AEI)結(jié)果。該設(shè)備顯著改善的ADI檢測(cè)效能，意味著晶圓廠(chǎng)能在制程中更早發(fā)現(xiàn)致命缺陷，讓工程師能在材料被浪費(fèi)前有更多時(shí)間糾正問(wèn)題。

Puma 9650系列能對(duì)良率至關(guān)重要的晶粒區(qū)提供更強(qiáng)的缺陷擷取能力，例如在靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)陣列的邊緣、記憶體過(guò)渡區(qū)和分頁(yè)處。此款是Puma 9550平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，對(duì)于微粒及橋接、殘留物和前端蝕刻層上的額外圖形等圖形缺陷，均可全面提供更高的靈敏度。

eS800系列對(duì)于各段制程與各種結(jié)構(gòu)均具備物理缺陷與電缺陷擷取能力。其中最具挑戰(zhàn)性的缺陷，包括深陷在溝槽或通孔內(nèi)的缺陷，或者在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)和SRAM陣列最邊緣的缺陷。該設(shè)備還提供掃描晶粒大面積所需的產(chǎn)能，以尋找諸如蝕刻不足、短路或斷路等電缺陷特征。

此外，新產(chǎn)品組合中的每個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)，都能與最近推出的eDR-7000電子束晶圓缺陷檢查系統(tǒng)無(wú)縫連接。eDR-7000具備杰出的靈敏度與檢查速度，可完成對(duì)檢測(cè)儀所發(fā)現(xiàn)的缺陷類(lèi)型進(jìn)行識(shí)別，讓工程師能及時(shí)解決缺陷問(wèn)題，并精準(zhǔn)處理晶圓。