臺積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺積電28奈米(nm)先進制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態(tài)系統(tǒng)布局有成，光芒將壓過積極擴大資本支出的三星(Samsung)或其他競爭對手，持續(xù)在2012年穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，臺積電在28奈米接單表現(xiàn)亮眼，幾乎囊括一線大廠訂單；去年底28奈米制程已順利達到總營收2%的比重，今年將繼續(xù)扮演臺積電開拓市場的核心武器。

據(jù)了解，臺積電28奈米制程良率已臻至85%以上；為妥善分配產(chǎn)能利用率，該公司亦已著手將部分65奈米制程設(shè)備及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至28奈米產(chǎn)線，并規(guī)畫于第一季擴增總產(chǎn)能5%專攻28奈米訂單，期能達到全年總營收占比10%的目標。

不僅28奈米成績亮眼，張忠謀指出，臺積電的20奈米制程研發(fā)腳步也優(yōu)于業(yè)界，預(yù)計2012年底可順利導(dǎo)入小量試產(chǎn)，并于2013年正式商用量產(chǎn)；至于14奈米方面亦可望于2014年揭橥較明確的技術(shù)進展。

另一方面，臺積電專攻2.5D及三維晶片(3D IC)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)生態(tài)系統(tǒng)也已布局有成，制程亦將于2012年試運轉(zhuǎn)，并在2013年啟動量產(chǎn)。張忠謀透露，CoWoS涵蓋晶圓、IC封裝測試各段流程，須以構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)為前提方能有效推展，而在臺積電的運籌帷幄下，CoWoS協(xié)力廠商亦已漸具雛形；再加上高階繪圖處理器(GPU)、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)及網(wǎng)通(Networking)晶片邁向2.5D/3D疊合的需求殷切，預(yù)期會是CoWoS首波主打目標。

受到通訊類IC訂單需求刺激，臺積電今年首季營收可望上看1,030～1,050億美元，呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。不過，在觀察市場現(xiàn)況并綜合國際經(jīng)濟學(xué)家普遍看法后，張忠謀對2012年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率的預(yù)估，已由原本的3～5%下修至2%，至于晶圓代工部分也僅會略優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。也因此，臺積電2012年資本支出也較去年下修17.7%，將控制在60億美元上下的水準。