根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導體晶圓廠設備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達10億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、2011年并列史上前三高。其中，臺灣設備支出預估達到70.48億美元，蟬連全球第二大采購市場。

半導體晶圓廠設備支出走勢，極大部分受到龍頭廠投資計劃影響。根據(jù)許多大廠先前公布的投資計劃，目前SEMI預估2012年的晶圓廠設備投資將較去年減少11%，但隨著景氣回溫，SEMI也樂觀預期三星、海力士、英特爾和臺積電等大廠將可望調高投資金額，讓半導體設備投資金額回溫到僅較去年減少4%。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，相較金融海嘯時期，今年晶圓廠的設備資本支出仍居于高水準，甚至超越2010年，與2007、2011年并列史上前三高。而半導體設備景氣也將在2012年上半年到達谷底，預計從第三季開始反彈。該報告顯示，盡管2012年全球經濟疲弱，但12寸晶圓廠的裝機產能卻將逆勢成長，2011年12寸廠裝機產能較2010年成長13%，2012年則預估將上升11%。