IC設(shè)計服務(wù)(IC Design Service)產(chǎn)業(yè)大致可區(qū)分為IC設(shè)計、IC量產(chǎn)2大范疇。其中，IC設(shè)計范疇包括開發(fā)具特定功能電路元件的矽智財(Silicon Intellectual Property；SIP)與匯整晶片所需電路元件的委托設(shè)計(Non-Recurring Engineering；NRE) 2大領(lǐng)域，至于IC量產(chǎn)范疇則以提供晶圓制造、晶片封測等完整后段解決方案并交付IC產(chǎn)品的委托制造服務(wù)(Turnkey Service)為主。

邁入2011年，臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)估將自2010年新臺幣219億元水準衰退2位數(shù)至200億元以下，產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)遜于全球IC產(chǎn)業(yè)的微幅成長。整體看來，臺積電(TSMC)制程平臺相關(guān)業(yè)者營運表現(xiàn)仍是相對其他制程平臺來得穩(wěn)健，值得注意的是，創(chuàng)意電子(GUC)雖仍穩(wěn)居市占第1，不過，已有同屬TSMC制程平臺的IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者憑藉與系統(tǒng)業(yè)者策略聯(lián)盟，營運呈現(xiàn)逆勢成長表現(xiàn)。

2011年臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模合計達新臺幣196億元。就產(chǎn)品型態(tài)分析，與晶圓代工業(yè)者緊密合作的制造服務(wù)仍為大宗，就應(yīng)用領(lǐng)域觀察，網(wǎng)路通訊、消費電子則為主要應(yīng)用，至于銷售區(qū)域則以居于全球前2大無晶圓廠(Fabless) IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)基地的美國、臺灣為主，不過，大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)崛起與日本、南韓系統(tǒng)業(yè)者設(shè)計委外的成長力道亦不可忽視，而制程技術(shù)方面，先進、成熟制程各有半數(shù)比重。

以美元為計價基礎(chǔ)的2011年臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模相較2010年小幅滑落4%，基本而言，變動方向與整體產(chǎn)業(yè)相同，亦符合臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)客戶以小型業(yè)者為主以致營運波動幅度較高的產(chǎn)業(yè)特性，基于行動裝置低價趨勢來臨，加以系統(tǒng)業(yè)者設(shè)計委外比重攀升，在2012年全球IC市場低個位數(shù)成長設(shè)算基礎(chǔ)下，預(yù)期臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)年度成長可望優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)。

隨制程技術(shù)持續(xù)演進，臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)將在2012年展開28奈米設(shè)計專案承接，不過，預(yù)期個別制程平臺間技術(shù)差距將持續(xù)拉大，與40奈米設(shè)計專案密集進入量產(chǎn)階段同為成長重心。而晶片設(shè)計專案數(shù)量的大幅減少，加上跨領(lǐng)域整體解決方案的發(fā)展趨勢，對于小型IC設(shè)計服務(wù)業(yè)者營運不利，預(yù)期臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)整并趨勢仍將持續(xù)，小型業(yè)者將持續(xù)退出或?qū)で筠D(zhuǎn)型。

臺灣IC設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)制程技術(shù)開發(fā)／量產(chǎn)時程

資料來源：DIGITIMES，2011/12