趙凱期／臺北 宜特科技看好臺灣12吋晶圓驗證需求，決定提前擴(kuò)充產(chǎn)能，公司表示，內(nèi)部已率先引進(jìn)12吋晶圓全自動切割機(jī)，由于此機(jī)臺技術(shù)將使12吋晶圓無需破片量測，可協(xié)助客戶降低晶片損失，并提升時效性與良率，目前已有客戶下單，可望挹注公司后續(xù)營運(yùn)表現(xiàn)。

宜特科技已結(jié)算2011年第3季EPS為0.19元，較第2季明顯下滑逾80%，展望第4季，由于終端市場需求仍疲弱不振，內(nèi)部目前業(yè)績展望偏向保守。

宜特科技受制第3季市場需求降溫，單季營收較第2季下滑6%，為新臺幣2.15億元，毛利率也跌破40%大關(guān)，為38%，結(jié)算公司第3季營業(yè)凈利約1,831萬元，較第2季大減59%。業(yè)外方面，由于轉(zhuǎn)投資的大陸子公司營運(yùn)依然不盡理想，在必需認(rèn)為虧損下，宜特第3季稅前1,345萬元，創(chuàng)下2011年以來的單季新低紀(jì)錄，而累計公司前3季稅前為1.51億元，每股稅前約2.16元。

雖然對2011年第4季看法保守，但宜特科技也觀察到，臺系晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增，加上不少國內(nèi)、外IC設(shè)計公司也開始朝向選擇12吋晶圓制程來降低成本后，公司整合故障分析處處長張明倫表示，為滿足客戶需求，內(nèi)部已正式引進(jìn)12吋晶圓切割設(shè)備，該設(shè)備不但可提? 悝嗾?2吋晶圓的切割服務(wù)，其雙軸切割的功能還可對應(yīng)包含Low-K，MEMS等等特殊產(chǎn)品，同時能降低背= 機(jī)率，提升切割效率。

隨著宜特科技已嘗試建構(gòu)出全線12吋晶圓從切割至封裝樣品制備的服務(wù)能量，除可提供更高品質(zhì)的測試服務(wù)外，更能有效縮短測試樣品制作時間，為客戶爭取時效后，張明倫指出，公司將可為客戶執(zhí)行從樣品切割、焊線、陶瓷封裝與COB封裝，以進(jìn)行ESD或OLT等分析驗證服務(wù)內(nèi)容，對后續(xù)營運(yùn)將大有助益。