晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28奈米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。
聯(lián)電的 28奈米 HPM 制程，針對(duì)廣泛的應(yīng)用產(chǎn)品，包含手提式產(chǎn)品，像是手機(jī)與無(wú)線產(chǎn)品等，以及高效能應(yīng)用產(chǎn)品，像是數(shù)位家庭與高速網(wǎng)路產(chǎn)品等。結(jié)合了兩家公司的優(yōu)勢(shì)，此次合作將會(huì)為雙方客戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的技術(shù)與支援服務(wù)。

「我們很高興聯(lián)電選擇了先進(jìn)的ARM Artisan實(shí)體IP來(lái)支援其28奈米HPM制程。雙方客戶將可以取得完整實(shí)體IP 解決方案，尤其適用于高效能處理器的設(shè)計(jì)，例如ARM Cortex-A 系列?！?ARM 實(shí)體IP 部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Simon Segars表示。

聯(lián)電負(fù)責(zé)客戶工程與IP研發(fā)設(shè)計(jì)支援副總簡(jiǎn)山杰表示：「此次由聯(lián)華電子贊助的研發(fā)計(jì)劃，使我們客戶能在聯(lián)電多樣化的尖端制程上，采用最完整的ARM實(shí)體IP解決方案，進(jìn)而掌握關(guān)鍵市場(chǎng)先機(jī)，達(dá)到更快速的產(chǎn)品上市時(shí)程?！?br>
擁有HK/MG元件架構(gòu)優(yōu)異的效能與極低漏電特性，聯(lián)電的gate-last 28奈米HPM制程技術(shù)可提供多種不同的元件電壓，記憶體單元與underdrive / overdrive能力，以協(xié)助晶片設(shè)計(jì)公司開發(fā)出能兼顧高效能與更長(zhǎng)的電池使用時(shí)間的產(chǎn)品。聯(lián)華電子的28奈米HPM制程預(yù)計(jì)于2012年中進(jìn)入試產(chǎn)。