半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年積極擴產(chǎn)，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)不僅面臨需求疲弱的沖擊，更是面對三星與全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶挑戰(zhàn)，國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)認(rèn)為，晶圓代工各廠今年產(chǎn)能的增加，加上需求不振影響，明年晶圓代工整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將不到9成，不過，臺積電在技術(shù)與客戶基礎(chǔ)的優(yōu)勢，將使其產(chǎn)能利用率高于業(yè)界平均，同時，雖然三星與全球晶圓皆大力發(fā)展28奈米制程，臺積電仍維持1年的領(lǐng)先進程。

晶圓代通產(chǎn)業(yè)去年經(jīng)歷成長動能強勁的好年，創(chuàng)下282.6億美元、年增率40.9%的營收及成長佳績后，然而，今年受到終端需求疲弱，客戶下單保守與庫存調(diào)整的壓力沖擊，成長力道將大幅下滑。

Gartner研究總監(jiān)王端認(rèn)為，近年激增的資本支出、疲弱的需求及高庫存水位，已導(dǎo)致晶圓代工廠今年的整體產(chǎn)能利用率下滑至80%水準(zhǔn)，預(yù)估今、明兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收年增率分別為4.2%和6.1%。

此外，三星與全球晶圓挾著資金優(yōu)勢，大幅擴充產(chǎn)能，欲挑戰(zhàn)臺積電的龍頭地位，但受晶圓代工擴產(chǎn)影響，加上需求不振，晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年的產(chǎn)能利用率也跟著下滑，臺積電的產(chǎn)能利用率也從上半年的100%滑落。王端更是認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來三年的產(chǎn)能使用率回到90%的機會不大。

臺積電面臨國際大廠的來勢洶洶，預(yù)料旗下28奈米的先進制程仍領(lǐng)先三星與全球晶圓等對手1年的進程，因此，雖然市場對于臺積電是否拿下蘋果A6訂單仍眾說紛紜，但一般仍預(yù)估，將采用28奈米制程的A6處理器仍有機會獎落臺積電。