根據(jù) DigiTimes 的消息，臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電（TSMC）已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片（SoC）的設(shè)計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 （甚至 A7）的訂單。



這支談判團隊包含了不少 IC 設(shè)計專家，并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。臺積電擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權(quán)。

臺積電發(fā)言人暫時拒絕對此發(fā)表評論，聲稱是為客戶的信息保密。

蘋果 A4 和 A5 芯片的代工廠是三星，后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等設(shè)備中，采用 45nm 工藝，是一顆性能強勁的 ARM Cortex-A9 雙核芯片，并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。

A5 的設(shè)計和制造難點在于，它的裸片中集成了 512 MB 低電壓 DDR2 RAM ，并讓內(nèi)存頻率保持在 533 MHz。外界猜測 A6 芯片會延續(xù)這種設(shè)計，以保證電路板面積達到最小。

與此相對比，A6 的競爭對手是四核心的 nVIDIA Tegra 3（Kal-El） ，它的制造工藝是 40nm，代工廠也是臺積電。

按照產(chǎn)品周期和慣例，第一批搭載 A6 芯片的產(chǎn)品極可能是 iPad 3 ，預(yù)計發(fā)布時間是 2012 年春季。