蘋果次世代A6應(yīng)用處理器花落誰家，引發(fā)外資圈大論戰(zhàn)，但據(jù)蘋果芯片供應(yīng)鏈業(yè)者透露，明年第1季蘋果才會決定下單給誰。然而為了搶下蘋果A6代工大單，臺積電及旗下創(chuàng)意電子，已派出60人設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)赴美國蘋果總部。

此外，三星除了與格羅方德（GlobalFoundries）在28納米結(jié)盟，也傳出派員至蘋果爭取訂單的消息。

蘋果A6處理器未來由誰代工生產(chǎn)，已經(jīng)成為外資圈爭論焦點(diǎn)。不過，蘋果芯片供應(yīng)鏈業(yè)者卻指出，情況與外界預(yù)期的都有落差，一是蘋果明年第1季推出的iPad 3，仍是采用三星代工的雙核心ARM架構(gòu)A5處理器，二是蘋果A6處理器是針對2013年推出的產(chǎn)品所設(shè)計(jì)，因此明年下半年才會真正投產(chǎn)。

據(jù)了解，蘋果A6處理器為4核心ARM架構(gòu)，采用28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程生產(chǎn)。同時(shí)，A6處理器為了增加運(yùn)算效率但又得降低功耗，所以計(jì)劃采用3D封裝技術(shù)和直通矽晶穿孔（TSV）技術(shù)。

為爭取蘋果A6代工訂單，臺積電、三星已經(jīng)展開搶單大作戰(zhàn)。臺積電及創(chuàng)意本月將派出60人的電路設(shè)計(jì)（layout）團(tuán)隊(duì)，赴美國蘋果總部參與A6設(shè)計(jì)競標(biāo)，臺積電希望能夠利用創(chuàng)意的委托設(shè)計(jì)（NRE）能力，加上臺積電本身的矽智財(cái)資料庫，提供完整的解決方案。

當(dāng)然，三星與格羅方德結(jié)盟后，也自全球各地派出設(shè)計(jì)工程師去蘋果總部，并提出新的28納米晶圓代工合作方案，據(jù)傳包括了DRAM及NAND等存儲器供應(yīng)的綁約計(jì)劃。

業(yè)者表示，由于臺積電28納米采用后閘極（gate-last）技術(shù)，與三星及格羅方德采用的前閘極（gate-first）技術(shù)不同，所以蘋果A6若沒有區(qū)分不同版本，未來下單方式將是贏者通吃的局面。

至于封測及IC基板供應(yīng)商，蘋果反而早已定案，封測訂單由艾克爾（Amkor）拿下，臺灣日月光及矽品沒有搶到訂單，IC基板則由日本揖斐電（Ibiden）及臺灣景碩均分。