三維晶片(3D IC)儼然已成為超越摩爾定律的重要技術(shù)，吸引包括晶圓代工廠和封裝廠紛紛搶進(jìn)。由于矽穿孔(TSV)技術(shù)在晶圓制造前段即須進(jìn)行，因此晶圓代工廠掌握的技術(shù)層級(jí)相對(duì)較封裝廠高，在3D IC的技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展上亦較具優(yōu)勢(shì)。

南臺(tái)科技大學(xué)電子系教授唐經(jīng)洲表示，晶圓廠商與封裝廠商在晶片立體堆疊領(lǐng)域各有所長(zhǎng)。
南臺(tái)科技大學(xué)電子系教授唐經(jīng)洲表示，矽穿孔為3D IC最重要的技術(shù)，采用矽穿孔技術(shù)的晶片產(chǎn)品才能稱為3D IC，要進(jìn)行矽穿孔，較佳的方式得在矽晶圓制造過(guò)程中即先行鉆孔，如此一來(lái)，遭遇的問(wèn)題將較少，而晶圓前段制程各項(xiàng)技術(shù)屬晶圓廠最為熟知，自然晶圓廠商在3D IC的制造可掌握較多關(guān)鍵技術(shù)。

對(duì)封裝業(yè)者而言，3D IC自然也是不可忽略的商機(jī)，唐經(jīng)洲指出，3D IC屬于系統(tǒng)封裝(SiP)的技術(shù)一環(huán)，擅于將各式晶圓進(jìn)行封裝工作的封裝廠，亦躍躍欲試。不過(guò)，礙于封裝廠的技術(shù)多屬于晶圓后段制程，若要取得已經(jīng)過(guò)矽穿孔的晶圓半成品，依舊須從晶圓廠商購(gòu)得，抑或者再投入龐大的資金建置前段制程，唯3D IC發(fā)展尚未非常明朗，封裝業(yè)者對(duì)于龐大的投資能否進(jìn)一步回收，仍抱持觀望態(tài)度，以至于封裝業(yè)者在3D IC的市場(chǎng)主導(dǎo)性不若晶圓廠。

雖然目前封裝廠在3D IC的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)稍薄弱，不過(guò)也不代表封裝廠在晶片立體堆疊的市場(chǎng)將完全沒(méi)有機(jī)會(huì)，唐經(jīng)洲認(rèn)為，3D IC矽穿孔技術(shù)畢竟技術(shù)門(mén)檻仍相當(dāng)高，成本依然高昂，因此許多對(duì)3D IC有興趣的業(yè)者，如應(yīng)用處理器(Application Processor)大廠，即先選擇采用2.5D架構(gòu)，作為進(jìn)入3D IC的基礎(chǔ)。他強(qiáng)調(diào)，2.5D架構(gòu)僅純粹的晶片堆疊，毋須矽穿孔，因此技術(shù)難度相對(duì)較低，封裝廠可掌握2.5D封裝的關(guān)鍵技術(shù)，因此現(xiàn)階段封裝廠包括日月光、矽品皆已投入2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展。

專門(mén)提供IC制造設(shè)備的住程(SPTS)行銷副總裁David Butler亦表示，就該公司客戶來(lái)看，2.5D將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)3D IC架構(gòu)的第一步，目前包括封測(cè)業(yè)者與晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點(diǎn)皆以2.5D為主，并計(jì)劃以此為基礎(chǔ)發(fā)展3D IC。