蘇恒安／綜合外電 晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開(kāi)始增加產(chǎn)量，并宣布2013年前會(huì)把目前的28奈米制程向前推進(jìn)到20奈米，最終達(dá)到14奈米的目標(biāo)，量產(chǎn)時(shí)間和臺(tái)積電相當(dāng)接近，較勁意味濃厚。

全球晶圓也堅(jiān)信，透過(guò)與三星電子(Samsung Electronics)的技術(shù)合作，他們將完全掌握HKMG技術(shù)，要靠技術(shù)實(shí)力，挑戰(zhàn)臺(tái)積電的市場(chǎng)地盤(pán)。

臨時(shí)執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha在年度全球技術(shù)會(huì)議上表示，全球晶圓在HKMG技術(shù)上耕耘已久，不過(guò)科技部落格TechEye記者認(rèn)為，此番談話的安撫性質(zhì)大，主要在告訴客戶及合作伙伴HKMG是正確的發(fā)展方向。

花旗分析師則指出，全球晶圓雖然對(duì)技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃明確，但達(dá)成度仍落后臺(tái)積電1年以上。

全球晶圓稱20奈米制程將可滿足低功率需求，應(yīng)用范圍包括網(wǎng)路、無(wú)線傳輸及行動(dòng)運(yùn)算。

針對(duì)增產(chǎn)計(jì)劃，副總裁Norm Armour表示，新制程設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)入紐約廠房，預(yù)計(jì)2011年11年開(kāi)始制造矽晶圓。隨著生產(chǎn)線的啟動(dòng)，一些晶片設(shè)計(jì)業(yè)者應(yīng)該會(huì)在2012年中旬展開(kāi)設(shè)計(jì)專案，成品可能在2013年就會(huì)出爐。在產(chǎn)能滿載情況下，新廠每個(gè)月可生產(chǎn)60,000片晶圓。

Armour透露，全球晶圓正在進(jìn)行1項(xiàng)金額高達(dá)54億美元(約新臺(tái)幣1,563億元)的投資計(jì)劃，范圍包括德國(guó)、新加坡、美國(guó)紐約的幾個(gè)生產(chǎn)設(shè)施。此外，全球晶圓還要在中東阿布達(dá)比(Abu Dhabi)興建新的晶圓廠，預(yù)計(jì)2012年動(dòng)土，2015年開(kāi)始量產(chǎn)。

值得注意的是，透過(guò)高度自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備，全球晶圓的作業(yè)員已從生產(chǎn)要角退居輔助地位，Armour針對(duì)紐約新廠提出全自動(dòng)計(jì)劃，期望2013年前導(dǎo)入遠(yuǎn)端操作模式，無(wú)需作業(yè)員待在廠房?jī)?nèi)，也能使生產(chǎn)線正常運(yùn)作。

Armour希望紐約廠未來(lái)可以生產(chǎn)18吋晶圓，但還有許多挑戰(zhàn)等待克服，特別是下一代光刻技術(shù)。