臺積電公司(TSMC)據(jù)稱已經(jīng)開始為蘋果(Apple)公司基于ARM的A6處理器進(jìn)行試產(chǎn)，這款I(lǐng)C將采用另一項生產(chǎn)設(shè)計定案(tape-out)，并預(yù)計將于2012年第一季完成。根據(jù)業(yè)界消息人士表示，這一重新設(shè)計(respin)的結(jié)果將使A6最快要到2012年第二季以后量產(chǎn)。
據(jù)傳采用四核心設(shè)計的A6處理器預(yù)計將用于蘋果公司更強(qiáng)大的iPad 3平板電腦中──有些人原本認(rèn)為這款產(chǎn)品可能在今年推出。

進(jìn)行重新設(shè)計的一個可能理由是──臺積電公司計劃為蘋果A6的生產(chǎn)采用3D堆疊技術(shù)，以及該公司的28奈米制造制程。此外，采用該公司專有矽晶內(nèi)插器與銅柱導(dǎo)線直連(BOT)技術(shù)還可能為主處理器晶片中帶來其它特定的要求。

三星(Samsung)公司一直是A4與A5等蘋果前幾代處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。然而，三星公司采用專有的封裝技術(shù)被認(rèn)為可能不利于蘋果尋求同時采用三星與臺積電作為第二供應(yīng)源的可能性。

截至目前為止，臺積電尚未展開處理蘋果處理器制程的一個主要原因在于──來自Nvidia與高通(Qualcomm)等現(xiàn)有客戶的接單已經(jīng)使臺積電的產(chǎn)能滿載。

而今，臺積電預(yù)期該公司在第三季的產(chǎn)能利用率將自99%減少到92%，預(yù)估合并營收將連續(xù)下降6~8%。一般來說，第三季通常是銷售成長的一個季度。

由于日月光(ASE)共同參與了臺積電3D晶片封裝技術(shù)的開發(fā)，預(yù)計在2012年也可望從A6處理器業(yè)務(wù)中受益。

編譯：Susan Hong

(參考原文：TSMC's A6 processor to respin, says report，by Peter Clarke)