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[導(dǎo)讀]一年一度的Semicon West 2011大會(huì)上周早些時(shí)候已經(jīng)結(jié)束。但這次大會(huì)令參會(huì)者感受頗深的卻是:半導(dǎo)體技術(shù)未來(lái)幾年的發(fā)展前景顯得含混不清且充滿了悲觀和樂(lè)觀的懸念。向 14/11/9nm節(jié)點(diǎn)制程邁進(jìn)的艱難困苦,再附加上450

一年一度的Semicon West 2011大會(huì)上周早些時(shí)候已經(jīng)結(jié)束。但這次大會(huì)令參會(huì)者感受頗深的卻是:半導(dǎo)體技術(shù)未來(lái)幾年的發(fā)展前景顯得含混不清且充滿了悲觀和樂(lè)觀的懸念。向 14/11/9nm節(jié)點(diǎn)制程邁進(jìn)的艱難困苦,再附加上450mm規(guī)格升級(jí),以及EUV光刻升級(jí)等難度同樣不小的因素則是攪局的三大幕后推手。



由半導(dǎo)體設(shè)備廠商N(yùn)ovellus和應(yīng)用材料公司舉辦的討論環(huán)節(jié)中,兩家廠商的代表均表示,由于主要幾家芯片代工廠的產(chǎn)能利用率不足(臺(tái)積電利用率僅80%,而GlobalFoundries在新加坡的Fab7芯片廠情況則稍好一些),加上PC機(jī)銷(xiāo)量幅度的單位數(shù)增長(zhǎng)帶來(lái)的內(nèi)存芯片銷(xiāo)量低迷,導(dǎo)致兩家廠商的設(shè)備銷(xiāo)售狀況受到了不良的影響。

不僅如此,某家主要的光刻機(jī)廠商還稱:“我們的客戶目前都沒(méi)有為擴(kuò)增產(chǎn)能而采購(gòu)光刻機(jī)設(shè)備的行動(dòng)?!睘榇?,這家廠商對(duì)今年下半年的支出計(jì)劃進(jìn)行了削減。另外一家主要的化學(xué)品廠商則表示,在密切注視全球經(jīng)濟(jì)狀況的同時(shí),他們的公司已經(jīng)發(fā)起了一項(xiàng)旨在降低公司下半年負(fù)擔(dān)的降成本行動(dòng)計(jì)劃。

一家大型半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的主管則表示,他非常贊同Novellus和應(yīng)用材料公司的做法,他說(shuō):“我們也正在執(zhí)行降成本計(jì)劃?!?br>
希望這種局面只是一個(gè)小插曲而已。不過(guò)這段“插曲"會(huì)不會(huì)轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體業(yè)界整體的下行局勢(shì),則要看全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的實(shí)際狀況而定。

不過(guò),令人稍感安慰的是,目前半導(dǎo)體制造設(shè)備及制造用材料業(yè)界并非完全看不到一絲光線,比如蘋(píng)果的iPad2產(chǎn)量無(wú)法滿足市場(chǎng)需求便是一個(gè)好消息。

不僅如此,盡管身陷與蘋(píng)果的官司糾紛,但三星公司仍然決定要將繼續(xù)推進(jìn)其位于奧斯汀的第三間大型芯片廠建造計(jì)劃。雖然蘋(píng)果有可能將其部分邏輯芯片交由臺(tái)積電或Intel代工,但蘋(píng)果的芯片需求總量則仍在繼續(xù)增長(zhǎng),因此也許所有這三家半導(dǎo)體廠商都能從中嘗到甜頭。

最后一則喜訊則是,Intel最近宣布會(huì)增加公司的投資力度。一位半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的高管表示:"此舉令2013年的愿景大亮。"

450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換:資金的困難

本次會(huì)議上,傳來(lái)了一些對(duì)450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換有利的好消息。比如應(yīng)用材料公司的高管Mike Splinter便表示,明年公司在450mm項(xiàng)目上的投資將超過(guò)1億美元規(guī)模。除此之外,過(guò)去一直對(duì)450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換沒(méi)什么好感的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,在各方的勸說(shuō)下,也已經(jīng)慢慢轉(zhuǎn)變了對(duì)其的態(tài)度,并且做出了一些有實(shí)質(zhì)性意義的轉(zhuǎn)變動(dòng)作。比如量檢具廠商KLA Tencor便推出了其可適用于450mm晶圓的檢驗(yàn)用工具Surfscan SP3.

另外一方面,450mm晶圓制造用光刻設(shè)備的兼容性的問(wèn)題也有望于未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)得到暫時(shí)的解決,光刻廠商會(huì)推出一些臨時(shí)的解決方案以應(yīng)對(duì)光刻機(jī)與450mm規(guī)格晶圓兼容的問(wèn)題。據(jù)我得到的消息,目前某匿名光刻機(jī)廠商/機(jī)構(gòu)已經(jīng)在與某半導(dǎo)體廠商洽談?dòng)嘘P(guān)設(shè)計(jì)制造適合450mm規(guī)格晶圓加工用光刻設(shè)備的協(xié)議。關(guān)于這個(gè)消息,有人的說(shuō)法是這種設(shè)備將會(huì)基于納米壓印技術(shù),另外一位來(lái)自ISMI組織的成員則指納米壓印廠商Molecular Imprints和美國(guó)半導(dǎo)體研究組織Sematech是這個(gè)協(xié)議的簽訂雙方(ISMI組織是Sematech組織的一個(gè)分會(huì)組織,推廣450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換則是該分會(huì)組織的項(xiàng)目之一)。

除此之外,奧巴尼大學(xué)納米科技學(xué)院目前也正計(jì)劃建造一個(gè)450mm技術(shù)研發(fā)中心,以支持ISMI的450mm研究計(jì)劃。但糟糕的是,奧巴尼大學(xué)納米科技學(xué)院所在的紐約州目前正在執(zhí)行財(cái)政緊縮政策,因此眼下政客們恐怕更關(guān)心的是本州的財(cái)政收支水平能否達(dá)標(biāo),他們可沒(méi)那閑工夫去考慮是不是要為這項(xiàng)計(jì)劃掏腰包贊助的事。

與此形成對(duì)比的是,歐洲的IMEC研究機(jī)構(gòu)則已經(jīng)建有一間可兼容450mm規(guī)格的研發(fā)用廠,IMEC的高管在Semicon West宣稱,該廠完全可以滿足450mm規(guī)格生產(chǎn)用設(shè)備研發(fā)的條件。

問(wèn)題是,Sematech組織的成員公司表示并不愿意為450mm制造用設(shè)備項(xiàng)目的研發(fā)支付超過(guò)1/4份額的預(yù)算資金,而SEMI組織成員則稱芯片制造廠商才應(yīng)該是負(fù)擔(dān)這筆費(fèi)用的主體。

450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換:來(lái)自EUV的阻力

然而資金問(wèn)題并不是450mm項(xiàng)目面臨的唯一難題。450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換的時(shí)間點(diǎn),與節(jié)點(diǎn)制程與EUV光刻技術(shù)升級(jí)的時(shí)間點(diǎn)相互撞車(chē)則是另外一個(gè)不確定負(fù)面因素。一位來(lái)自某半導(dǎo)體廠商的高管稱,半導(dǎo)體業(yè)界絕不會(huì)減緩升級(jí)節(jié)點(diǎn)制程的速度,因?yàn)槿藗兤毡檎J(rèn)為,從節(jié)點(diǎn)制程的縮減中所獲取的利益,要比采用更大尺寸晶圓所獲得的成本利益更為重要。

另外,由于目前許多廠商都計(jì)劃在14nm節(jié)點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù),因此他們應(yīng)該會(huì)先在300mm平臺(tái)上引入EUV光刻技術(shù),然后才會(huì)考慮450mm全規(guī)格轉(zhuǎn)換的事宜。

這位高管表示:"必須要在450mm轉(zhuǎn)換之前完成EUV的實(shí)用化部署。"

當(dāng)然并不是所有人都對(duì)這種看法表示贊同。據(jù)有關(guān)人士透露,市面上主要的兩家光刻機(jī)廠商尼康和ASML便很快會(huì)推出適用于450mm規(guī)格的193nm液浸式光刻機(jī)。另一方面,光刻受到晶圓尺寸增大的影響其實(shí)也并不非常嚴(yán)重。據(jù)另外一位業(yè)內(nèi)高管稱,ASML公司的EUV光刻機(jī)的晶圓夾持機(jī)構(gòu)和載具等便已經(jīng)內(nèi)含了可以兼容450mm規(guī)格的設(shè)計(jì),可以隨時(shí)升級(jí)到適用于450mm規(guī)格。

最后一個(gè)懸念在于,450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換究竟會(huì)在哪個(gè)節(jié)點(diǎn)啟動(dòng)。首先我們來(lái)看看節(jié)點(diǎn)制程啟動(dòng)的時(shí)間點(diǎn),如果暫不將Intel考慮在內(nèi),28nm制程定于年內(nèi)開(kāi)始提升產(chǎn)量,而2013年則會(huì)是22/20nm制程提升產(chǎn)能的時(shí)間點(diǎn),14nm制程則會(huì)在2015年推出。

由于2017年11nm制程推出時(shí),將會(huì)是EUV走向?qū)嵱玫年P(guān)鍵時(shí)間點(diǎn),那么擺在應(yīng)用材料,ASML,尼康,Novellus以及東電等半導(dǎo)體制造設(shè)備商高管面前的問(wèn)題就變成:要不要把寶押在賭半導(dǎo)體廠商會(huì)在2017年冒險(xiǎn)同時(shí)上馬EUV和450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換;還是把寶押在賭這些廠商會(huì)先推進(jìn)EUV,Finfet/FDSOI,TSV等新技術(shù),然后再在9nm乃至7nm節(jié)點(diǎn)推廣450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換?

此次Semicon West給我傳遞的一個(gè)總體信號(hào)是,由于受到智能手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品的刺激,未來(lái)5年內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)需求前景光明。

但是這次會(huì)上有關(guān)450mm規(guī)格轉(zhuǎn)換具體會(huì)在哪一個(gè)節(jié)點(diǎn)處啟動(dòng)這個(gè)問(wèn)題,則充滿了爭(zhēng)議和懸念。也許目前想要得到這個(gè)問(wèn)題的確切答案幾乎是不可能的,因?yàn)楫?dāng)有的廠商比如Intel推出9nm節(jié)點(diǎn)制程時(shí),其它幾家主要的芯片代工廠有可能才剛剛開(kāi)始11nm制程的試產(chǎn)。[!--empirenews.page--]

CNBeta編譯
原文:semimd



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