知情人士周五 (15 日) 透露，臺積電 (2330-TW) 已開始進行蘋果 (Apple)(AAPL-US) 新一代 A6 晶片的測試制造工作。顯示 iPad 廠商蘋果正將晶片供應(yīng)源，自傳統(tǒng)三星 (Samsung)(005930-KR) 轉(zhuǎn)移。

《路透社》引述消息來源報導(dǎo)，臺積電是否能夠拿下蘋果 A6 晶片訂單，端賴其生產(chǎn)良率。消息指出，臺積電已取得 A6 晶片所有制造授權(quán)及細節(jié)，只要良率過關(guān)，便可獲蘋果正式下單。

僅管分析師預(yù)期，三星仍掌握蘋果現(xiàn)有產(chǎn)品采用的 A5 晶片之訂單；但若蘋果真將 A6 晶片訂單轉(zhuǎn)交臺積電，勢必對三星構(gòu)成沖擊。這也顯示了蘋果與三星在行動設(shè)備產(chǎn)品領(lǐng)域的激烈競爭及專利攻防戰(zhàn)，所引發(fā)的波及效應(yīng)。

報導(dǎo)并指出，短期內(nèi)臺積電顯然是贏得蘋果 A6 處理器訂單的熱門人選，因為公司今年規(guī)劃了高達 78 億美元的資本支出，來提升技術(shù)及提高產(chǎn)能；且臺積電也有生產(chǎn) ARM 架構(gòu)晶片的經(jīng)驗，而蘋果正采用該架構(gòu)，來提升其行動晶片的效能。