近日，應(yīng)用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速熱處理(RTP)系統(tǒng)，推動最先進(jìn)納米級晶體管制造的發(fā)展。該系統(tǒng)超越了當(dāng)前的RTP技術(shù)，將退火工藝的精確性和控制性提高到了一個新的水平，為芯片制造商減少了可變性并大幅提高了其高價值高性能器件生產(chǎn)的成品率。

對于制造商而言，要取得最高的芯片成品率，具有相同設(shè)計的晶體管在硅片的每個區(qū)域上應(yīng)當(dāng)具備相同的性能。但由于晶體管的更小尺寸，對溫度變化的更加敏感，以及很多邏輯芯片的更大體積，使得整片芯片要獲得均勻性變得越來越難，這已逐漸成為20納米世代(28納米及以下)芯片制造的主要挑戰(zhàn)。直接輻射加熱會引起溫度的不均，即在已經(jīng)涂布硅片上的“熱點”，這將導(dǎo)致晶體管電性的顯著變化，進(jìn)而在硅片上形成很多低端的芯片。

應(yīng)用材料公司的Vantage Vulcan系統(tǒng)通過對無涂布的硅片背面進(jìn)行加熱，從而實現(xiàn)無與倫比的溫度均勻性，克服了制約產(chǎn)品成品率的溫度不均問題。依托公司經(jīng)過驗證的蜂窩式燈泡排列，該系統(tǒng)能夠?qū)⑿酒瑑?nèi)溫度控制在3℃以內(nèi)，即便硅片溫度正以超過每秒200℃的速度急劇攀升。

應(yīng)用材料公司副總裁兼前段產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Sundar Ramamurthy表示：“Vantage Vulcan系統(tǒng)對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)路線進(jìn)行了重大的延伸，在消除溫度變化來源方面設(shè)立了行業(yè)新標(biāo)桿。我們在傾聽客戶的需求后開發(fā)出這臺系統(tǒng)，解決了長期困擾他們的一個挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造商都已經(jīng)認(rèn)識到我們的全新Vantage Vulcan系統(tǒng)所帶來的諸多益處?！?/p>

Vantage Vulcan系統(tǒng)不僅是第一臺完全從背面對硅片加熱的快速熱處理(RTP)系統(tǒng)，它獨特的閉環(huán)控制機(jī)制還能夠在硅片溫度從近乎室溫快速上升至1300℃時，對其溫度實施動態(tài)控制。這一突破性的功能可以讓芯片制造商在無需調(diào)整工藝參數(shù)的情況下對任何硅片進(jìn)行處理，包括極具挑戰(zhàn)性的帶有反射面的硅片。這對于產(chǎn)品種類繁多、快速變化的芯片代工制造商而言是一個關(guān)鍵的優(yōu)勢。此外，該系統(tǒng)還能簡化新材料和新晶體管架構(gòu)的整合。