瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出，亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有產(chǎn)品需求全面轉(zhuǎn)疲，估這波庫存修正將持續(xù)至第四季底，才會(huì)開始反應(yīng)iPhone5與Windows8的接單題材。

瑞銀證券臺(tái)灣投資論壇本周開跑，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存狀況預(yù)料將是外資圈聚焦度最高的議題，程正樺指出，IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、IC封裝測(cè)試、IC基板等4大次族群歷年第三季營(yíng)收成長(zhǎng)率平均值分別為14.3％、9.7％、10.9％、4.2％，但今年第三季恐將旺季不旺。

主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需的主要變量之一就是庫存水位變化，程正樺指出，日本311強(qiáng)震打亂企業(yè)去化庫存腳步。結(jié)果，企業(yè)原本擔(dān)心的供給緊俏問題已不再。

不過，程正樺認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季中或底開始情況可望開始好轉(zhuǎn)，原因包括下列幾項(xiàng)：

一、通路庫存已陸續(xù)降到合理水位；二、PC廠商開始備戰(zhàn)Ivy Bridge與Windows8新機(jī)（可望在2012年第二季推出）；三、蘋果iPhone5與iPad3在這段時(shí)間也會(huì)開始備貨零組件。

程正樺認(rèn)為，如果屆時(shí)需求狀況優(yōu)于目前，晶圓代工與IC封裝測(cè)試廠商的產(chǎn)能利用率底部便可望在10至11月浮現(xiàn)；現(xiàn)階段應(yīng)該謹(jǐn)慎選股，看好臺(tái)積電、聯(lián)詠、景碩等3檔，并建議先避開聯(lián)發(fā)科、ASM Pacific、瑞昱等3檔。