趙凱期／臺北 盡管臺積電在65奈米制程以下競爭優(yōu)勢，讓國內(nèi)、外競爭對手望塵莫及，但在8吋成熟制程產(chǎn)能上，由于差異化并不大，一旦廠商有意采取價格彈性策略，吸引客戶短單，便會遭到競爭對手強烈反擊，近期晶圓代工成熟制程恐將掀起價格大戰(zhàn)，整個產(chǎn)業(yè)都將受到?jīng)_擊，臺積電亦將面臨硬戰(zhàn)。

由于2011年下半終端市場需求不甚樂觀，不少廠商已開始著手縮減訂單，國內(nèi)、外晶片供應商亦跟著下游客戶，釋出第3季旺季不旺看法，反應在各家晶片供應商內(nèi)部決策，自然是適度減少庫存水位，而這亦將直接沖擊到最上游晶圓代工業(yè)者訂單能見度，造成近期全球晶圓代工市場抽單消息不斷。

國外通訊晶片廠表示，以目前臺積電幾乎獨霸45及28奈米以下制程產(chǎn)能情況，市場仍舊供不應求，讓客戶想減單也無從減起，而在65及90奈米等較成熟制程產(chǎn)能上，則因市場供應較無虞，抽單機會相對增加許多，不過，晶片供應商通常會以晶圓延后出貨動作，來代替直接減單，以減少對晶圓代工廠正面沖擊。

至于在較成熟的8吋制程產(chǎn)能，由于目前國內(nèi)、外晶圓代工業(yè)者多擁有相同制程技術(shù)，加上兩岸IC設(shè)計業(yè)者自2010年下半以來，不斷被國外晶片大廠借由智慧型手機? 峊酊O電腦新品壓著打，即使在2011年上半仍持續(xù)坐困內(nèi)部庫存偏高壓力中，在2011年下半景氣幾乎大勢已去情況下，8吋成熟制程產(chǎn)能已有越賣越便宜趨勢出現(xiàn)，讓客戶多= 會出現(xiàn)等待心態(tài)。

臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，隨著上游零組件廠在2011年上半所預建庫存水位，已可有效滿足下半年終端市場需求情況下，使得全球晶圓代工市場已從原先供不應求，逐漸往供需平衡、甚至是供過于求方向發(fā)展，此時客戶下單動作當然要先停、看、聽，尤其在成熟制程產(chǎn)能更是得多方比價，以免錯失最優(yōu)惠價格出籠。

值得注意的是，不管是誰先開始出手降價搶單，只要確定有業(yè)者先開第一槍，則后續(xù)晶圓代工價格下滑的滾雪球效應，往往會讓國內(nèi)、外晶片供應商嚐到不少甜頭，而在近期產(chǎn)業(yè)界對于市場需求恐不如預期壓力下，第3季晶圓代工價格已難止跌勢，臺積電在成熟制程亦將面臨一場硬戰(zhàn)。