瑞銀證券昨天出具半導(dǎo)體研究報(bào)告指出，距離第二季結(jié)束僅剩1周，根據(jù)分析顯示，臺(tái)灣九家主要半導(dǎo)體客戶第二季以來半導(dǎo)體設(shè)備訂單僅8.34億美元，明顯低于第一季設(shè)備總采購金額的19.5億美元，假設(shè)本周維持一樣的速度，預(yù)估第二季半導(dǎo)體設(shè)備訂單季減54%，分析顯示臺(tái)灣晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備訂單第二季僅7.28億美元，較上季減少54%，其中臺(tái)積電、聯(lián)電第二季半導(dǎo)體設(shè)備訂單分別季減57%、24%，預(yù)估臺(tái)積電今年資本支出將有下修風(fēng)險(xiǎn)。
瑞銀證券表示，聯(lián)電(2303)上周釋出新半導(dǎo)體設(shè)備訂單，包括Novellus、ASML分別有1800萬美元、2400萬美元設(shè)備訂單，分析顯示，聯(lián)電第二季半導(dǎo)體設(shè)備訂單僅1.10億美元，季減24%。
瑞銀證券指出，臺(tái)積電上周則沒有釋出任何新半導(dǎo)體設(shè)備訂單，分析顯示，臺(tái)積電第二季半導(dǎo)體設(shè)備訂單僅6.18億美元，季減57%，而臺(tái)積電上半年總半導(dǎo)體設(shè)備訂單為22億美元，相較于上半年資本支出展望為53億美元，預(yù)期臺(tái)積電今年資本支出展望的78億美元將有下修風(fēng)險(xiǎn)。
至于DRAM方面，瑞銀證券表示，上周只有瑞晶有下半導(dǎo)體設(shè)備訂單，分析顯示包括華亞科(3474)、南科(2408)、力晶(5346)、華邦電(2344)、茂德(5387)、瑞晶(4932)及旺宏(2337)等臺(tái)灣記憶體客戶第二季迄今半導(dǎo)體設(shè)備訂單僅1.06億美元，較上季的2.42億美元減少53%，預(yù)期臺(tái)灣DRAM廠半導(dǎo)體設(shè)備訂單短線仍維持黯淡，且未來幾季將都會(huì)是如此，明年總半導(dǎo)體資本支出維持為較上年減少18%，其中DRAM則是年增8%、NAND則是年減30%。