▲三星以龐大消費(fèi)電子需求訂單為餌，吸引高通、東芝等大廠找它做晶圓代工。（攝影：張家毓）
韓國三星計(jì)劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機(jī)，等同于已經(jīng)對臺積電下了戰(zhàn)貼，2013年將正式對決。

幾乎臺積電大傳捷報(bào)的同時(shí)，已經(jīng)將臺積電列為最重要假想敵的韓國三星電子（Samsung），也開始有新的出擊。

1月18日，在美國硅谷圣塔克拉拉（Santa Clara），由藍(lán)色巨人IBM主導(dǎo)的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟通用平臺（Common Platform），舉辦了年度技術(shù)論壇。身為通用平臺成員之一的三星電子，由系統(tǒng)邏輯晶片（System LSI）部門總裁禹南星（Stephen Woo）在發(fā)表專題演說時(shí)透露他們在邏輯晶片上的布局。這一布局，最重要的意義是要在2013年在20nm技術(shù)上和臺積電正式對決。

比砸錢： 砸36億美元擴(kuò)充產(chǎn)能

三星會有什么新動(dòng)作？業(yè)界人士認(rèn)為，三星應(yīng)該是要興建一座晶圓代工專用的超大型晶圓廠（Giga Fab），當(dāng)然首要挑戰(zhàn)的對手，不是同屬通用平臺聯(lián)盟成員之一的全球晶圓（GlobalFoundries），而是全球晶圓代工龍頭臺積電。

三星的晶圓代工美夢有多大，由其資本支出變化就可看出端倪。三星2010年高達(dá)11兆韓元（約合97億美元）的資本支出預(yù)算中，有兩兆韓元（約合18億美元）用在邏輯晶片及晶圓代工。但2011年約92億美元的資本支出計(jì)劃中，邏輯晶片及晶圓代工的比重，已傳出拉高至四成消息，等于較2010年增加了1倍幅度。

此外，三星2010年6月宣布將在美國德州奧斯?。ˋustin, Texas）晶圓廠投資36億美元擴(kuò)產(chǎn)，幾乎全數(shù)用來提升邏輯晶片工藝及產(chǎn)能，以因應(yīng)大客戶蘋果公司的龐大需求，因?yàn)椋O果智慧型手機(jī)iPhone及平板電腦iPad內(nèi)建的A4及A5應(yīng)用處理器，都是交由三星代工生產(chǎn)。

面對三星及全球晶圓2011年資本支出大躍進(jìn)，臺積電月底法說會，將正式公布2011年資本支出計(jì)劃，目前設(shè)備商預(yù)估，2011年臺積電的資本支出預(yù)算，應(yīng)介于75億美元至80億美元間，相較2010年增加約三成幅度。

比挖角： 找臺積電大將，幫搶客戶


為了跨足晶圓代工市場，三星這幾年也著實(shí)下了不少工夫，當(dāng)然包括了對臺積電進(jìn)行挖角。事實(shí)上，2009年中，被稱為臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義旗下第一大將的清華大學(xué)電子所教授梁孟松，就被三星電子挖角，并坐上了三星晶圓代工事業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)首席；業(yè)界還傳出，三星為了禮賢下士，還動(dòng)用公司專機(jī)來臺接送梁孟松到韓國首爾上班。

梁孟松當(dāng)年在臺積電工作時(shí)，幫助臺積電建立了先進(jìn)工藝模組的研發(fā)及量產(chǎn)模式，同時(shí)完成了0.13微米銅工藝的量產(chǎn)基礎(chǔ)，所以，三星找上了梁孟松，就是要借用其在低介電（low k）銅工藝上的專長。如今看來，三星在40nm工藝搶下臺積電大客戶高通（Qualcomm）及賽靈思（Xilinx）訂單，顯見梁孟松的確打通了三星跨入晶圓代工市場的任督二脈，助其解決了銅工藝難題。

只是梁孟松到三星工作一年，最后仍選擇回到臺灣。2010年6月左右，臺積電員工就指出，看到梁孟松在人資主管陪同下，出現(xiàn)在臺積電竹科總部的星巴克喝咖啡，而2010年9月左右，則傳出梁孟松可能回鍋臺積電出任處長消息，但最后梁孟松還是回到清大電子所擔(dān)任教職。

比工藝：兩年后決戰(zhàn)20nm世代

三星靠著賣存儲器引進(jìn)強(qiáng)大現(xiàn)金撩純，因此有足夠的資金與臺積電大打技術(shù)軍備競賽，但2011年仍不是三星真正坐大的一年，因?yàn)?011年晶圓代工成長動(dòng)能來自于整合元件制造廠（IDM）的成熟工藝擴(kuò)大委外代工。三星因?yàn)槭且?2英寸廠先進(jìn)工藝切入晶圓代工市場，主要是看穿了晶圓代工市場未來的決勝點(diǎn)，在于誰能先把先進(jìn)工藝技術(shù)搞定，并提供足夠的產(chǎn)能；所以，三星將重兵壓在20nm世代，2013年才是三星正式對決臺積電的一年。

三星近兩年來在晶圓代工市場的突破，主要是以其龐大的手機(jī)、電腦、消費(fèi)性電子等終端電子需求為餌，吸引手機(jī)晶片廠高通、可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思、消費(fèi)性系統(tǒng)晶片廠東芝等下單。

最明顯的例子，就是三星在智慧型手機(jī)的出貨量大增，是高通的前五大客戶之一，于是三星以手機(jī)部門的訂單，用來保證高通的出貨，接下來要求高通在三星的晶圓代工部門下單，就變得合情合理。

而在這次通用平臺聯(lián)盟舉行的技術(shù)論壇中，三星正式發(fā)布20nm研發(fā)計(jì)劃，包括采用與臺積電、英特爾等相同的后閘極（gate-last）工藝，并計(jì)劃興建新12英寸廠來爭取晶圓代工商機(jī)，等同于已經(jīng)對臺積電下了戰(zhàn)帖。

臺積電當(dāng)然也不是省油的燈，張忠謀知道，要應(yīng)對三星的挑戰(zhàn)，就是要技術(shù)走在對手之前，所以臺積電現(xiàn)在正積極建立足夠的硅智財(cái)水庫（IP pool），要利用40nm及28nm的技術(shù)發(fā)展，累積足夠的邏輯晶片工藝研發(fā)基礎(chǔ)，如此一來，才能在20nm及15nm世代，保持臺積電強(qiáng)大的技術(shù)動(dòng)能，才不會被由存儲器養(yǎng)大的三星擊中要害。（撰文：王天明，《商業(yè)周刊》）