蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內部設計服務團隊近期動作頻頻，加上嫡系設計服務公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果大餅時間表大概就落在2011年底、2012年初，預計這款蘋果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業(yè)績貢獻度，可望由現有6~7美元一口氣成長50％，甚至接近翻倍水平，未來2年臺積電營收及獲利成長表現亦將持續(xù)亮麗，持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。

半導體業(yè)者透露，過去蘋果對于自家CPU都采取自行設計，再委托其他晶圓廠生產的分工計劃，因此，蘋果內部本來就有一大組人，專門負責芯片設計及開發(fā)計劃，由于蘋果內部這個部門受到最高層級保密及保護計劃，外界很難予以窺探究竟。

對于類似蘋果這種自行設計CPU的代工計劃，臺積電通常歸類為ASSP(Application Specific Standard Product)案，而非ASIC(Application Specific IC)案，因此，臺積電內部設計服務團隊通常只需要從旁協助，把設計平臺的參數及IP提供給對方應用即可，基本上，設計服務團隊不需要花太多力氣。不過，面對蘋果這種超級VIP客戶，為求代工訂單無縫(Seamless)移轉，臺積電內、外部設計服務團隊均是全程待命，務求代工過程順利。

半導體業(yè)者指出，目前臺積電內部多達100人規(guī)模的設計服務團隊，已傾全力支持這次重量級ASSP案，甚至轉投資的設計服務公司創(chuàng)意電子亦派出不少人力前往支持，顯示此重量級ASSP案受到臺積電高層高度重視程度。

值得注意的是，由于臺積電內部設計服務團隊研發(fā)資源已被占滿，因此，近期業(yè)界傳出創(chuàng)意電子已接獲三星電子(Samsung Electronics)CDMA基頻基片，以及Sony行動TV芯片2項ASIC大單，這種訂單排擠現象，亦為臺積電即將為蘋果代工CPU消息，某種程度提供有力左證。不過，臺積電并未對客戶或訂單作任何正面響應。

半導體業(yè)者認為，臺積電董事長張忠謀一直拿不到英特爾(Intel)CPU代工訂單，但若能接獲蘋果CPU訂單，可說是一項激勵公司業(yè)務發(fā)展的重要成果，對于臺積電而言意義非凡。

若以蘋果2011年iPhone銷售目標1億支，iPad目標賣4,000萬臺，共達1.4億顆CPU需求規(guī)模，加上2012年蘋果陣營產品持續(xù)被業(yè)界看好，旗下最火紅iPhone 5及iPad 3新款產品，都已喊出出貨量倍增目標，CPU需求量可望進一步達到2.8億顆天量后，臺積電將無需再藉由英特爾CPU代工訂單，來證明公司在晶圓代工市場地位，并肯定臺積電在全球半導體產業(yè)鏈重要價值。

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