據(jù)科技網(wǎng)站ELECTROIQ報導(dǎo)，全球晶圓(Global Foundries)財務(wù)長Bob Krakauer日前于美國拉斯韋加斯舉辦的策略研討會ConFab發(fā)表專題演講，Krakauer表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長速度將快于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時未來供應(yīng)鏈協(xié)同合作的程度將升高。

Krakauer先勾勒了整體市場情況，表示全球GDP成長存在2個發(fā)展趨勢，亞洲、拉丁美洲、東歐等新興經(jīng)濟體相對成長較快，將拉動整體平均。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長速度則將超越整體市場平均。

至于產(chǎn)品發(fā)展趨勢，Krakauer指出，未來產(chǎn)品將更注重行動性及連接性，快速成長的多功能產(chǎn)品均具備連網(wǎng)、運算、多媒體和導(dǎo)航功能，嵌入式及繪圖運算將是關(guān)鍵功能。而制造層面上，4x/3x奈米制程、2x奈米制程再到16/14奈米制程，不斷出現(xiàn)技術(shù)革新，如16/14奈米制程發(fā)展出的非平面結(jié)構(gòu)及3D技術(shù)。然材料、印刷技術(shù)和架構(gòu)的創(chuàng)新，也將導(dǎo)致成本上揚。

自65奈米制程以來每個世代設(shè)計成本約增加50%，目前22奈米制程的設(shè)計成本已來到1.4億美元，R&D支出自然也隨之同步提升。相較之下，每個世代前5年的開工項目(Design Starts)，則分別下滑35~50%。盡管如此，晶圓代工的需求仍持續(xù)增加，低功耗28奈米HKMG技術(shù)需求蓬勃。

隨著轉(zhuǎn)往IC設(shè)計趨勢持續(xù)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在改變。晶圓代工主要客戶OEM業(yè)者推動整合性產(chǎn)品(systems-based)需求提升，同時近期高通(Qualcomm)購并創(chuàng)銳訊(Atheros)、德儀(TI)購并國家半導(dǎo)體(National)，推動了客戶、產(chǎn)業(yè)的區(qū)隔整合。

在資本密集度提升及28奈米以下制程技術(shù)需要整體供應(yīng)鏈更密切合作之際，產(chǎn)業(yè)整并、合作風(fēng)潮也將蔓延至制造業(yè)，包括初期研究、設(shè)計到制造，涵蓋客戶、合作伙伴、學(xué)術(shù)機構(gòu)甚至是競爭對手。Krakauer指出，未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)將以客戶及產(chǎn)品為基礎(chǔ)，建構(gòu)橫跨整個供應(yīng)鏈的協(xié)同合作模式。此外，晶圓代工業(yè)者需具備全球布局以降低風(fēng)險。關(guān)于全球晶圓的長期投資計劃，全球晶圓目前市占率約為13%、名列全球第3，2011年全球晶圓計劃倍增資本支出至54億美元，該金額約為營收的120%。全球晶圓的投資重點包括8吋晶圓技術(shù)及產(chǎn)能，擴充德國德勒斯登(Dresden) Fab 1，以及持續(xù)投資預(yù)計在2012年投產(chǎn)的紐約12吋晶圓廠Fab 8。此外，全球晶圓規(guī)劃在鄰近阿布扎比(Abu Dhabi)機場的區(qū)域，發(fā)展技術(shù)群聚。

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