臺積電將與SEMATECH合作研發(fā)20nm及更精密的IC制造工藝，包括：極端紫外線（EUV）光刻、3D互連、量測、新材料和器件結(jié)構(gòu)，并開發(fā)對下一代制造技術(shù)至關重要的關鍵基礎設施，包括向450mm晶圓的過渡。

SEMATECH之所以能為其成員提供前沿的研發(fā)技術(shù)，原因之一是他與世界各地供應商、芯片制造商、大學和研究機構(gòu)一直保持著很好的關系。 SEMATECH的其它核心成員包括GlobalFoundries、惠普、IBM、英特爾、三星、聯(lián)電（UMC）以及納米科學與工程學院（CNSE——College of Nanoscale Science and Engineering）。

“這種關系進一步反映了我們致力于推動持續(xù)創(chuàng)新，并為我們的客戶提供前沿技術(shù)的愿景、承諾和擔當，”臺積電的研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官孫元成（Jack Sun）說?！斑@種互補的合作關系充分利用了SEMATECH的合作觸角來引導關鍵的行業(yè)技術(shù)演變，臺積電以行業(yè)領先的前沿技術(shù)開發(fā)與制造業(yè)者的身份參與其中?！?/p>

“我們很高興，這一協(xié)議拓展了我們與臺積電的長期合作關系，我們期待看到臺積電作為全球先進半導體技術(shù)和制造業(yè)領導者，對業(yè)界的奉獻和獨到的技術(shù)見解，”SEMATECH的總裁兼首席執(zhí)行官Dan Armbrust表示?！霸谕苿忧把丶夹g(shù)的研發(fā)創(chuàng)新和制造解決方案升級換代方面，臺積電將是重要合作伙伴?！?/p>

SEMATECH聯(lián)盟管理著一個全球領先的合作伙伴國際網(wǎng)絡——包括代工廠、IDM、無晶圓廠、測試、封裝和組裝公司、材料和設備供應商，當芯片制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)時，可以提供全行業(yè)范圍的解決方案。