臺(tái)積電(2330)11日在美國(guó)股市開(kāi)盤前發(fā)布英文新聞稿指出，該公司決定成為半導(dǎo)體制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SEMATEC)的核心成員，為了因應(yīng)業(yè)界面臨到的一些急待解決的難題，此項(xiàng)合作關(guān)系將著重在先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)上。臺(tái)積電表示，將合力研發(fā)20奈米以下的IC制程，其中包括超紫外線微影(EUV)技術(shù)、3D互連(interconnects)、量測(cè)、新型材料以及裝置結(jié)構(gòu)，同時(shí)也將研發(fā)次世代晶圓制造必須的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)備(含18寸晶圓轉(zhuǎn)換)。

目前SEMATEC的重要成員有：GlobalFoundries、惠普(HP)、IBM、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics Co.)、聯(lián)電(2303)以及奈米科學(xué)與工程學(xué)院(College of Nanoscale Science and Engineering；CNSE)。

SEMATEC早在2007年便與日本半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商?hào)|京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron)宣布啟動(dòng)一項(xiàng)將延續(xù)多年的聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃，旨在促進(jìn)3D互連技術(shù)應(yīng)用在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面。

IBM今年1月12日宣布，該公司將與三星電子共同開(kāi)發(fā)最新半導(dǎo)體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)備等廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體制程，且共同研究新材料與電晶體架構(gòu)，并為次世代技術(shù)開(kāi)發(fā)導(dǎo)線與封裝解決方案。雙方也更新BM、三星之間的20奈米以下制程研發(fā)協(xié)議，計(jì)劃為晶圓代工客戶開(kāi)發(fā)先進(jìn)技術(shù)，支援20奈米以下高效能、低耗電的晶片生產(chǎn)。