陳玉娟／臺北 英特爾(Intel)正式宣布電晶體演進的重大突破，同時也是處理器歷史性的創(chuàng)新，全球首款立體3閘(Tri-Gate)電晶體將進入量產階段，并將維持科技演進的步伐，于未來繼續(xù)推動摩爾定律，預計在2012年底正式登場的22奈米處理器(代號為Ivy Bridge)將是首款內含立體Tri-Gate電晶體的量產晶片。

立體3閘電晶體意味著將完全擺脫2D平面電晶體結構。迄今為止，不僅所有電腦、手機、消費電子產品，甚至連汽車、飛機、家用電器、醫(yī)療設備、以及成千上萬種日常裝置內的電子控制元件，在過去數(shù)十年皆使用平面結構的電晶體。

英特爾表示，電晶體乃是現(xiàn)代電子產品中十分微小的基礎元件，自矽電晶體于50年前發(fā)明以來，英特爾于2002年首次公開命名為Tri-Gate的革命性3D立體電晶體設計，而首度采用3D立體結構的電晶體亦即將邁入量產，預計在2011年底量產的Ivy Bridge系列處理器將是第一批采用Tri-Gate電晶體的量產晶片。

值得注意的是，英特爾持續(xù)保持制程領先態(tài)勢，且發(fā)布立體3閘電晶體重大突破，效能提升且成本將顯著降低，已對對手超微造成極大壓力，PC業(yè)者認為，毛利及獲利表現(xiàn)遠不及英特爾的超微(AMD)，雖然轉型成為IC設計公司，然按代工合作! 伙伴全球晶圓(Globalfoundries)與臺積電制程進度來看，后續(xù)恐怕更難與英特爾進行價格競爭。

英特爾表示，科學家很早便認同立體電晶體結構能延續(xù)摩爾定律的準確性，因為當電路尺寸微縮到一定程度時，物理定律就變成微型化的障礙，Tri-Gate電晶體設計進入量產，這不僅開啟摩爾定律的新時代，更為各種裝置打開一扇大門，跨入創(chuàng)新的新世代。

摩爾定律預測矽元件技術的發(fā)展速度，指出電晶體的密度大約每2年就會倍增，功能與效能攀升，成本則隨之下滑，在過去40多年? A摩爾定律已成為半導體產業(yè)在經營上所依循的基本規(guī)律。

英特爾指出，Tri-Gate電晶體讓晶片能在更低的電壓下運作且降低漏電，同時也降低制造成本，22奈米的Tri-Gate電晶體在低電壓模式，其效能較英特爾的32奈米平面電晶體高出37%，適用于各種迷你掌上型裝置，在運作時能減少電晶體在開啟/關閉反覆切換所耗費的電力，相較于內含2D平面電晶體的32奈米晶片，新型電晶體在維持相同效能時，耗電量縮減近一半。

Tri-Gate電晶體將運用在英特爾即將上線的22奈米節(jié)點，將能配合電晶體的線路尺寸，在一個英文句點大小的晶粒上就能放入超過600萬個22奈米Tri-Gate電晶體。英特爾表示，Tri-Gate電晶體進入量產階段亦將協(xié)助開發(fā)更高整合度的Atom處理器，將進一步改善整體耗電、成本及尺寸。

另一方面，英特爾除已確認2011年底將會進入代號為P1270的22奈米制程世代，代號為1272的14奈米制程則于2013年投入量產，2015年將進入代號P1274的10奈米制程世代。

據了解，22奈米制程Ivy Bridge處理器在架構上雖然變化不大，但在細節(jié)上有所精進，除將提供PCI-E 3.0支援，記憶體控制器亦升級支援DDR3-1600和DDR3L-1333，而Ivy Bridge處理器所搭配的7系列晶片組(代? 遁anther Point)，則加入USB 3.0的原生支援，可提供4個USB 3.0介面。