【蕭文康╱新竹報導】臺積電（2330）昨舉行技術(shù)論壇，全球業(yè)務(wù)暨行銷資深副總陳俊圣指出，臺積電正積極擴充產(chǎn)能，臺中科學園區(qū)晶圓10廠1~2期正興建中，預定下周開始裝機，第3季準備就緒后，第4季以28奈米制程產(chǎn)品量產(chǎn)，較董事長張忠謀先前預估的提早1季。 在持續(xù)擴大產(chǎn)能規(guī)模后，臺積電總產(chǎn)能預期5年內(nèi)，將倍增至2000萬片。

針對半導體前景，陳俊圣看好平板電腦及智慧型手機，包括智慧型手機預估今年出貨約4.2億支，年增45%，平板電腦出貨4200萬臺，年增高達170%，這些都是帶動臺積電及客戶成長動能。

看好平板智慧手機
他預估，今年半導體產(chǎn)值扣除記憶體年增4%，其中電腦產(chǎn)品年增8%、手機年增7%、數(shù)位消費性電子年增3%，明年半導體產(chǎn)值將進一步成長7%，2011~2015年半導體年復合成長率則約5%。
在12吋廠產(chǎn)能發(fā)展上，陳俊圣說，12吋廠到年底的總潔凈室面積將達23.2萬平方公尺，相當于32座標準足球場，單月產(chǎn)能逾30萬片。 由于過去臺積電3年投資已逾160億美元（4578.7億元臺幣），若成立1家銀行資本額需100億計算，臺積電投資，可開近50家新銀行。
他回顧臺積電過去10年來，客戶群成長了68%，由300多個客戶成長到500多個，目前約有540個客戶使用臺積電150種制程，生產(chǎn)逾8300種產(chǎn)品，重要的是，到目前為止沒有任何客戶離臺積而去。
臺積電營運暨產(chǎn)品發(fā)展副總秦永沛針對具體擴產(chǎn)進一步指出，新竹12廠第5期正小量量產(chǎn)中，第6期預計上半年動工興建，第7期預定2012年興建，臺南14廠第4期也正在小量生產(chǎn)中，年底可望量產(chǎn)，到年底12廠單季產(chǎn)能36萬片、14廠單季產(chǎn)能可達54.6萬片。

積極投入后段封裝
8吋廠擴充上，上海晶圓10廠第2期正擴建中，預期明年底單月總產(chǎn)能達11萬片，秦永沛預估，臺積電總產(chǎn)能去年首度突破1000萬片8吋約當晶圓后，預期5年內(nèi)倍增至2000萬片。
秦永沛表示，為縮短生產(chǎn)時程及為客戶解決問題，臺積電積極投入后段封裝領(lǐng)域，目前后段研發(fā)人力超過250人，臺積電目前無鉛凸塊總產(chǎn)能占全球比重達7成，臺積電每100片晶圓中，就有20片采用臺積電的無鉛凸塊服務(wù)，他預期到2015年，將有超過1╱3的晶圓是采用臺積電的無鉛凸塊。

18吋廠2年后試產(chǎn)
至于18吋晶圓廠計劃，秦永沛重申，預定2013~2014年建立試產(chǎn)線，2015~2016年在臺中廠量產(chǎn)，18吋晶圓生產(chǎn)從環(huán)保、經(jīng)濟上來看，都會比12吋廠更有效率。