但有消息指出蘋果和臺積電已結(jié)成代工合作伙伴關(guān)系。臺積電將為A5雙核處理器及iPad 2的后續(xù)產(chǎn)品提供芯片代工服務(wù)，同時預計未來，三星仍將繼續(xù)為蘋果代工A4和A5處理器。

臺積電近日推出了可能是業(yè)界首款針對智能手機和平板電腦類產(chǎn)品優(yōu)化的28HPM(high-performance mobile)工藝制程。 在此同時，一位分析師表示，蘋果已悄悄開始評估臺積電的代工合作伙伴身份。 “現(xiàn)在，既然蘋果與三星在維持兩者的代工合作關(guān)系方面出現(xiàn)了分歧(蘋果在考慮臺機電，你懂的)，如果沒有了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，這兩家公司也不必再假裝友好，”Raymond James & Associates的分析師Hans Mosesmann在一份報告中指出(電子工程專輯版權(quán))。

導致蘋果倒向臺積電的原因主要有幾點，首先就是三星和蘋果在手機、平板電腦等同類產(chǎn)品上的競爭。當然也不排除其他因素。

三星A5工藝太落后

“蘋果在iPad/iPhone產(chǎn)品的成功顯然不僅僅是因為其自有的Ax系列應(yīng)用處理器；然而，單純從半導體技術(shù)角度而言，我們相信Ax系列后續(xù)型號將需要徹底重新設(shè)計，或者干脆購買其他應(yīng)用處理器廠商現(xiàn)成的處理器(如果能買到更好更便宜的產(chǎn)品，蘋果又何樂而不為呢)，”他表示。

“更有意思的是，從應(yīng)用處理器的架構(gòu)問題上看，采用三星45nm工藝制程的A5雙核處理器體積過于龐大，面積達到了122平方毫米，相比采用三星同樣工藝的A4的53平方毫米增加了一倍以上?！?/p>

“相比之下，Nvidia采用臺積電40nm工藝制程制造的Tegra2雙核芯片面積僅49平方毫米。我們強烈懷疑今秋將推出的四核Tegra3產(chǎn)品的面積可能做到比A5還小的水平，業(yè)內(nèi)普遍推測其面積將在80平方毫米左右(采用臺積電40nm工藝)”他表示。

“無論A5要如何適應(yīng)接下來推出的iPhone5 (此時為節(jié)省電池壽命，它只得以很低的速度來運行)，但從半導體的角度來看，蘋果遠遠落在后面，”他說，“A5高達140平方毫米的面積甚至幾乎與Intel用于臺式機/服務(wù)器的雙核Sandy Bridge處理器的面積相當。”

另外蘋果還有可能會換掉一些其他零部件的供應(yīng)商。“不久前Sony CEO曾表示蘋果的供應(yīng)商OmniVision設(shè)在仙臺的攝像頭傳感器廠在地震中受損嚴重，因此將延緩向蘋果供貨(尚不清楚OmniVision為蘋果的哪款產(chǎn)品供應(yīng)攝像頭傳感器元件)?！彼硎?電子工程專輯版權(quán))。

“從過去幾季的情況推測，Sony已經(jīng)或即將取得部份或全部原先由OmniVision為蘋果iPhone4代工的CMOS傳感器訂單，”他表示。 “我們則是認為今年初起，蘋果便有意在CMOS傳感器業(yè)務(wù)方面同時采用Sony和OmniVision兩個供應(yīng)商?！?/p>