日本311地震后，全球半導(dǎo)體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。

日本311地震發(fā)生至今，本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將部份晶片委外代工，其中手機晶片交由臺積電制造，是這次地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠。

手機晶片大廠飛思卡爾本月6日更宣布，位于日本仙臺晶圓廠因日本311強震中嚴(yán)重受創(chuàng)不再啟用，并將加速8吋晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，更使晶圓雙雄第二季后的營運再添利多。

臺積電第一季營收1,053.7億元，僅達(dá)法說預(yù)期1,050億元的低標(biāo)，法人預(yù)估第二季可能有5%以上的營收季成長，公司預(yù)估今年以美元計算的20%年營收成長目標(biāo)，不會受到日本31 地震有所動搖。

聯(lián)電第一季營收281.17億元，跟去年第四季比，季下滑10.2%，比公司法說預(yù)期的下滑12%至17%好，第二季也將隨臺積電營運一起反彈，而在IDM釋單趨勢確立下，聯(lián)電今年營運比去年成長依舊可期。

欣銓受到日本強震后主力客戶如德儀及邁威爾（Marvell）急單挹注，讓第二季營運吃下定心丸；尤其德儀宣布合并美國國家半導(dǎo)體公司，也讓長期合作的欣銓受惠最大。

德儀位于日本的美保廠（Miho）、會津（Aizu）產(chǎn)能恢復(fù)超乎預(yù)期，預(yù)定9月恢復(fù)出貨，并緊急向臺積電尋求代工協(xié)助，后段封測委由欣銓協(xié)助。這波急單還包括通訊晶片大廠邁威爾，由于邁威爾也是欣銓主要客戶，隨著邁威爾緊急向臺積電追單，同樣增添欣銓訂單動能。

此外，德儀日前宣布以65億美元收購NS，擴大類比IC版圖，預(yù)料德儀在此次日本強震后，將會擴大釋出委外代工及封測訂單，分散風(fēng)險，盡管欣銓內(nèi)部對第二季營運因半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍有缺料疑慮而保守以對，但法人仍認(rèn)為有利欣銓爭取更穩(wěn)定的整合元件大廠（IDM）訂單。