雖然450mm晶元工廠建設(shè)成本極其高昂，同時所需要的設(shè)備成本也遠高于當(dāng)前的工廠。不過由于450mm晶元工廠的產(chǎn)能將會接近當(dāng)前工廠的2倍，因此芯片成本的價格將會下降，同時根據(jù)TSMC公司的介紹，450mm晶元工廠所需要的工程師人數(shù)也要低于當(dāng)前的300mm晶元工廠。 對于芯片的需求最近幾年是日益高漲。隨著越來越多的產(chǎn)品紛紛開始配備復(fù)雜的處理器和微控制器，相關(guān)的需求將會在當(dāng)前的基礎(chǔ)上達到一個新的高度。因此相關(guān)工廠的產(chǎn)能壓力也越來越高。就當(dāng)前300mm晶元工廠而言，如果想要進一步提升產(chǎn)量，就會需要更多的人力以及工程師。而在另一方面，一座450mm晶元工廠能夠生產(chǎn)高出1.8倍的晶元，同時并不會明顯增加人力。 日前在接受網(wǎng)站EE Times采訪時，TSMC R&D高級副總裁Shang-Yi Chiang表示：“TSMC相信吸引到出色的工程師將越來越困難。[…]實際上當(dāng)進入450mm時代之后，TSMC需要的工程師數(shù)量將不超過7000位。預(yù)期TSMC切入450mm晶元工廠的點將會是20nm節(jié)點?！?當(dāng)前的半導(dǎo)體工藝的開發(fā)至少需要花費數(shù)十億美元，而未來的工藝將會花費更多。結(jié)果就是包括TSMC在內(nèi)的所有半導(dǎo)體工廠將不得不進一步增加研發(fā)費用和資本開支。
TSMC公司首條450mm試點生產(chǎn)線計劃會在其Fab12 Phase VI推出，將會以20nm工藝作為自己的起跑線。這個時間點將會發(fā)生在 2013－2014年。另外該公司計劃將會在2015-2016年使用450mm生產(chǎn)線推出14nm工藝。