在本周召開的TSMC2011技術會議上，臺積電公司透露了更多有關450mm技術方面的進展和內幕消息。如我們此前所報道的，臺積電目前正積極推進 450mm技術的發(fā)展，一般認為，臺積電積極推進450mm技術的主要目的是降低芯片的生產成本，力圖拉開與Globalfoundries，三星，聯電 等公司的差距。

不過按照臺積電研發(fā)副總裁蔣尚義在這次會議上的說法，臺積電推進450mm技術其實還有另外一個重要原因，那就是這項技術可以減小臺積電需要雇傭的工程師的人數，從而進一步降低生產的成本。蔣尚義告訴EEtimes網站的記者說，在進入450mm的第一個10年期內，臺積電需要的工程師人數可可控制在7000人以下。

按照他的說法，臺積電之所以要推廣450mm技術主要有兩個因素，其一是臺積電認為隨著時間的發(fā)展，芯片制造廠將越來越難吸引到高素質的工程師加盟。其二是450mm技術的啟用，可以減小為滿足客戶訂單需求所需開設的芯片廠數量，相比300mm芯片廠而言，450mm工廠的產能可提高1.8倍以上。

更少的工廠自然意味著工程師人數的減少。不過另外一方面，隨著制程工藝的發(fā)展，臺積電還將繼續(xù)增加對研發(fā)和資本方面的投資力度。舉例而言，450mm工廠所需要的資金投入大概在100億美元左右，而且450mm工廠的設備用投入也將大幅增長。

另外，與外界此前的猜測一致，蔣尚義表示臺積電450mm技術的切入點將定在20nm節(jié)點制程。按臺積電原來的計劃，他們將在位于新竹的Fab12工廠首先安裝450mm試產產線，該產線將制作基于20nm制程的芯片產品，臺積電希望2013-2014年間這條試產線能夠啟用。同一時期，臺積電其它300mm工廠則將開始生產基于20nm制程的芯片產品，屆時20nm產品的主力廠仍將是300mm芯片廠。

新竹的450mm試產線建成使用之后，臺積電計劃在臺中Fab15工廠建設其首個450mm量產線，量產日期則定在2015-2016年間。

按照原來的計劃，臺積電的450mm產線將逐步增加20nm芯片產品的產能，并計劃逐步遷移到14nm節(jié)點制程，在14nm節(jié)點制程，臺積電將改用Finfet結構晶體管。

由此可見，臺積電14nm制程Finfet結構芯片產品的量產工廠將定在Fab15工廠。