晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，該公司已在經(jīng)濟部工業(yè)局協(xié)助下，與15家供應商夥伴共同于2月份完成“半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃”；這是臺積電繼2009年6月份帶領(lǐng)其供應商夥伴成功完成“供應鏈碳盤查輔導計劃”之后，再次在經(jīng)濟部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應鏈輔導專案。

該專案系由臺積電帶領(lǐng)其15家供應商夥伴，依照PAS2050標準進行晶圓廠及封裝廠的積體電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標準驗證。

臺積電表示，這項專案結(jié)果不僅在合作參與的廠商數(shù)量與制程查證層級的深入上創(chuàng)下首例，更是國內(nèi)半導體供應鏈以實際行動支持政府的環(huán)保減碳政策，以及因應國際間產(chǎn)品標示碳足跡和環(huán)境標章趨勢的積極展現(xiàn)。該專案成果將有助于國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)及早具備建立碳足跡及環(huán)境標章的相關(guān)能力，以滿足客戶與消費者的未來需求。

參與此專案的15家臺積電供應商夥伴包括日月光半導體、中德電子、三福氣體、亞東氣體、聯(lián)亞氣體、聯(lián)華氣體、矽品精密、巴斯夫、臺灣東應化、美商嘉柏微、陶氏電子材料、聯(lián)仕化工、鑫林科技、崇越石英、欣銓科技等，各公司已于內(nèi)部進行一系列人員訓練、自廠盤查與現(xiàn)場查勘、資料整理與計算、資料正確性檢核等活動，并于今年1月底完成第三者查證。