EE Times 25日報導，匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo發(fā)表研究報告指出，在調查過多家IC設計商、通路商、整合元件制造廠(IDM)以及封測廠后發(fā)現(xiàn)，日本強震過后有急單涌入的情況，這顯然是供應鏈受擾風險上升、晶片制造商趕忙囤貨所導致。

Pelayo指出，該證券原先預期產(chǎn)業(yè)要花較久的時間才能復蘇，主因電力穩(wěn)定度、物流問題以及人力資本等因素難測，同時又面臨潛在的原料供應吃緊問題(例如矽晶圓、BT樹脂、電容器/離散元件、光學膜等)。

他表示，該證券原先認為產(chǎn)業(yè)復蘇時間拉長將令庫存下降，進而帶動2011年下半年的庫存重建需求。不過，最近急單涌現(xiàn)雖對短期有利，但卻令該證券擔憂，庫存在連續(xù)5季攀高之后將持續(xù)上升。此外，若地震對產(chǎn)業(yè)的沖擊較市場預期輕微，則下半年恐將引發(fā)訂單遭取消、供給過剩的現(xiàn)象。