富士通在星期三（3月23日）宣布，它部分恢復了一個后端半導體封裝廠和一個半導體測試廠的運營，這兩家工廠在日本于3月11日遭受地震和海嘯后處于停工狀態(tài)。該公司在日本的三家前端半導體晶圓廠仍在停工。

位于宮城縣的富士通集成微技術有限公司（FIM）的工廠在3月23日部分恢復了運營，富士通介紹。該公司稱，FIM位于福島縣會津若松市的測試廠也部分恢復了運營。

但富士通的三家前端工廠仍停產。該公司稱，富士通半導體有限公司（Fujitsu Semiconductor）位于巖手縣和福島縣的工廠、以及富士通半導體技術有限公司在福島縣的工廠“目前處在晶圓生產的恢復過程中?！?br>
富士通沒對晶圓廠的狀況做詳細說明，也沒給出恢復生產的時間表。

市場研究公司IHS iSuppli本周早些估計：地震和隨后的停電導致富士通50%的半導體產能無法開工。

富士通表示：PC服務器、以及Fujtisu Isotec有限公司在福島縣伊達市的工廠和島根縣的臺式電腦制造廠周三都恢復了生產。在伊達市的打印機工廠于周二恢復了生產和出貨。

電源的生產和出貨以及富士通電信網絡有限公司在福島縣的工廠也于周二恢復運營，富士通表示。

富士通在櫪木縣（Tochigi）的兩家工廠—— 一個生產手機和系統產品；另一個生產光傳輸設備和零部件——并未受拉閘限電的影響，運轉正常。