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[導(dǎo)讀]TechInsights 最新拆解分析顯示,蘋(píng)果(Apple) iPad 2 中使用的A5處理器是由三星所代工。 “我們可以100%肯定這是三星制造的晶片,” TechInsights技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理Allan Yogasingam說(shuō)。 美國(guó)EE Times母公司UBM旗下

TechInsights 最新拆解分析顯示,蘋(píng)果(Apple) iPad 2 中使用的A5處理器是由三星所代工。

“我們可以100%肯定這是三星制造的晶片,” TechInsights技術(shù)行銷(xiāo)經(jīng)理Allan Yogasingam說(shuō)。

美國(guó)EE Times母公司UBM旗下部門(mén) TechInsights 對(duì) A5 處理器進(jìn)行了剖面分析,揭示了該晶片的細(xì)節(jié),并表示該元件是采用三星的45nm制程,與前一代 A4 SoC 所采用制程相同。稍早前,部份業(yè)界消息猜測(cè)蘋(píng)果可能將A5 SoC的制造轉(zhuǎn)到臺(tái)積電(TSMC)。

TechInsights指出,蘋(píng)果 A4和A5的晶片都是三星采用帶9層金屬層和一層多晶矽層(poly layer)的45nm制程制造。二者也都使用堆疊的層疊式封裝技術(shù)。

TechInsights采用了光學(xué)式裸晶和掃描電子顯微鏡(SEM)的剖面影像來(lái)分析該晶片的一些重要特征,包括裸晶邊緣的密合情況、金屬1間距,以及邏輯和SRAM電晶體閘極測(cè)量等。而后將這些特征與該公司資料庫(kù)中的其他制造商相比,其中也包括了三星其他的45nm部份。

稍早前曾傳聞 A5 支援低功耗 DDR2 DRAM 記憶體,現(xiàn)在該消息已由TechInsights的分析加以證實(shí)。在奧斯汀和渥太華分別拆解該晶片后,TechInsights發(fā)現(xiàn)分別來(lái)自三星和Elpida的兩款不同LP-DDR2 DRAM。

三星的K4P2G324EC的LP-DDR2裸晶也是TechInsights首次在分析中見(jiàn)到的三星最新46nm LP-DDR2記憶體。

采用I/O Snoop進(jìn)行的單獨(dú)分析發(fā)現(xiàn),蘋(píng)果A4的時(shí)脈速度穩(wěn)定在1GHz,而A5的時(shí)脈速度則取決于正在執(zhí)行的應(yīng)用程式。TechInsights表示,此一發(fā)現(xiàn)顯示先進(jìn)電源管理電路控制著核心的時(shí)脈速度,這些A5的新功能之一。這種新功能也許可以解釋為何在iPad 2中,采用了與蘋(píng)果以往其他產(chǎn)品不同的Dialog Semiconductor電源管理IC。

接下來(lái)幾天,TechInsights將繼續(xù)分析A5?,F(xiàn)在,分析師先提供一小部分的A5晶片分析圖片。

下圖顯示的A5晶片標(biāo)記是首個(gè)判斷該元件是由三星公司生產(chǎn)的跡象。這個(gè)A5晶片上的標(biāo)記使用了與Apple A4類(lèi)似的字體。

編按:在點(diǎn)選最下方的連結(jié)原文后,還有一些精彩的評(píng)論,包括探討A5的制造究竟花落誰(shuí)家,供有興趣的讀者參考。


圖1:三星制造的蘋(píng)果 A5晶片。


圖2:A5的裸晶圖。


圖3:側(cè)看A5晶片的堆疊結(jié)構(gòu)。


圖4:SRAM電晶體的掃描電子顯微鏡(SEM)剖面影像。


圖5:A4與A5晶片的比較。

編譯: Joy Teng

(參考原文: Updated: Samsung fabs Apple A5 processor,by Rick Merritt)




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