韓國時報9日報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半導(dǎo)體支出金額預(yù)估將達(dá)120億美元(13.7兆韓圜)。其中，三星占10.3兆韓圜(去年為11兆韓圜)、Hynix占3.4兆韓圜(去年為3.38兆韓圜)。

三星10.3兆韓圜晶片支出當(dāng)中的5.8兆韓圜將用于記憶體晶片，其余則是用于系統(tǒng)整合晶片(System LSI)。三星在美國德州Austin的非記憶體晶片廠預(yù)計在下半年啟用。韓國時報報導(dǎo)指出，三星已接獲德州儀器晶圓代工訂單。三星公司高層表示，該公司在晶圓代工市場的長期目標(biāo)是挑戰(zhàn)臺積電(2330)的霸主地位。

三星電子旗下Samsung Austin Semiconductor LLC(SAS)于去年6月10日宣布斥資36億美元擴(kuò)充德州Austin廠。statesman.com報導(dǎo)，過去三星在Austin廠所生產(chǎn)的都是屬于記憶體晶片，但此次擴(kuò)產(chǎn)主要是針對應(yīng)用于智慧型手機的系統(tǒng)單晶片而來。

三星電子是在2004年跨入晶圓代工領(lǐng)域。三星發(fā)言系統(tǒng)在2009年底就對外宣稱計劃將晶圓代工業(yè)務(wù)拉拔成為未來的成長引擎，以挑戰(zhàn)臺積電霸主地位作為長期努力目標(biāo)。除了上述德儀訂單以外，三星也取得高通(Qualcomm)、Xilinx的代工訂單。