趙凱期／臺北 臺積電公告2011年2月合并營收為新臺幣326.91億元，較1月略減7.6%，雖然2月業(yè)績創(chuàng)下近10個月來的單月新低紀(jì)錄，但主要是受到工作天數(shù)減少的影響；臺積電在2月業(yè)績數(shù)字出爐后，雖然市場近日對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的庫存水位有些擔(dān)憂，但臺積電發(fā)言系統(tǒng)仍重申2011年第1季營收目標(biāo)1,050億~1,070億元不變。

至于臺積電新接蘋果(Apple)A5處理器的市場消息，雖無法獲得公司發(fā)言系統(tǒng)的證實，但若非臺積電接到，又有誰能接的王者姿態(tài)，讓臺積電2011年業(yè)績成長表現(xiàn)可望持續(xù)看俏。

由于近期全球半導(dǎo)體業(yè)者紛紛出現(xiàn)下修2011年第1季出貨量目標(biāo)，及看淡第1季營運表現(xiàn)的動作，讓近期市場對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈又開始拿起放大鏡來檢驗。

即便臺積電、聯(lián)電等臺系一線晶圓代工廠重申2011年第1季營收目標(biāo)達(dá)成無虞，但在世界先進先行下修第1季晶圓出貨量，由原先成長30%調(diào)降為季增20~22%，而德儀(TI)也將第1季營收目標(biāo)高標(biāo)，由35.5億美元略修至34.8億美元，英特爾(Intel)似乎亦有晶片組瑕疪問題，第1季出貨目標(biāo)早已調(diào)低。

在客戶似乎在2011年第1季陸續(xù)有狀況下，全球晶圓代工市場先前供不應(yīng)求的壓力，已開始慢慢減輕。

根據(jù)臺積電所強調(diào)，第1季營運展望維持不變，在單季合并營收目標(biāo)應(yīng)會介在新臺幣1,050億~1,070億元間，季減約2.85%，至4.67%后，隨公司結(jié)算20= 年1、2月營收已達(dá)661.78億元后，臺積電3月營收應(yīng)可立即反彈回到逾389億~409億元水準(zhǔn)，順利創(chuàng)下2011年單月新高紀(jì)錄。

由于第2季將開始進入晶片供應(yīng)商為下半年旺季效應(yīng)的提前備貨季節(jié)，以臺積電身為全球晶圓代工的龍頭角色，若景氣沒有巨大的變動，否則公司客戶應(yīng)該沒有砍單的理由，甚至連減單的動作也不敢有，以免因產(chǎn)能策略誤判而錯過下半年的銷售旺季。

產(chǎn)業(yè)界人士則表示，以臺積電2010年積極布局的40奈米及28奈米制程，都已有大客戶在手，甚至不下單也不行后，公司自2010年一路添購的新機臺設(shè)備，將成為臺積電2011年業(yè)績步步高的最大保證。

以目前臺積電在全球晶圓代工市場的龍頭地位，加上技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)合作的營運策略大獲全勝，在全球一線晶片供應(yīng)商都需前來臺積電拜碼頭，所有明星級產(chǎn)品也多來朝貢下，臺積電2011年營運表現(xiàn)應(yīng)該仍是黃袍加身，業(yè)績可望演出步步高走勢，而差別將只是營收季增率是大、是小而已。