一直想為2月26日上市的任天堂新款便攜式游戲機“任天堂3DS”寫點什么，但既然S記者已經正式在博客中為3DS撰文，日后與3DS相關的報道和博客也會不斷更新。因此，這次筆者決定把目光轉向自己負責的《日經電子》雜志2月21日刊中的GaN基板綜述報道，就相關話題進行介紹。

順便提一句，題目之所以標為“續(xù)篇”，是因為筆者在大約4年前曾寫過一篇題為“關注基板”的博客。當時筆者正為藍光光盤裝置使用的藍紫色半導體激光器撰寫特輯，所以對制造藍紫色半導體激光器不可缺少的GaN基板的關心程度迅速增高。

在那以后，大約過了4年，筆者終于有了為GaN基板專門撰寫報道的機會。當然4年間情況也發(fā)生了很大的變化。作為GaN基板技術創(chuàng)新的領軍材料，人們的期待已從藍紫色半導體激光器變?yōu)榘咨獿ED使用的藍色LED芯片。而且，有可能成為新一代領軍材料的是GaN類功率元件。

LED和GaN類功率元件對于GaN基板需求的增加原本是因為利用該基板可以大幅提高電特性。但是，這種基板的口徑僅為2英寸，而且價格昂貴，在目前，GaN基板只得到了藍紫色半導體激光器和極少一部分藍色LED芯片的采用。

但是這種狀況正在發(fā)生改觀?；鍙S商已經推出了推動GaN基板的大口徑化，通過革新制造技術實現(xiàn)低成本化的方針。例如，最大的GaN基板供應商住友電氣工業(yè)成功開發(fā)出了6英寸產品。目前正在供應樣品，2011年度即將投入量產。而三菱化學則希望通過導入名為“氨熱法”的新制造方法，大幅降低GaN基板的成本。

藍寶石基板也將實現(xiàn)8英寸化

實際上，發(fā)展大口徑化的并不只是GaN基板。藍寶石基板、SiC基板的口徑今后都有望繼續(xù)增大。

藍寶石基板大量應用于白色LED使用的藍色LED芯片。藍寶石基板產品占據(jù)了現(xiàn)有藍色LED芯片的大半江山。截至2010年，藍寶石基板的口徑為2～4英寸。預計到2011年后，6英寸產品的利用將有所增加。而且8英寸基板也有可能問世。福田結晶技術研究所已經成功開發(fā)出了支持8英寸口徑的藍寶石單晶制造裝置。切割利用該裝置制造的藍寶石單晶即可實現(xiàn)8英寸口徑的基板。

SiC基板目前應用于藍色LED芯片和功率元件。雖然同為SiC基板，LED和功率元件使用的種類卻需要不同的性能參數(shù)。美國科銳公司是目前第一大SiC基板生產商。該公司除了SiC基板，還銷售使用該基板生產的LED芯片和功率元件。

現(xiàn)在，無論是LED還是功率元件用品，SiC基板產品的口徑最大都僅為4英寸。但制造廠商的下一個大型化的目標是6英寸。而首先實現(xiàn)這一目標的將是用于LED的產品。例如，科銳公司預定在2011年開發(fā)出LED用6英寸產品，在2012年中期使其達到實用水平。（記者：根津 禎）