一直想為2月26日上市的任天堂新款便攜式游戲機(jī)“任天堂3DS”寫點(diǎn)什么，但既然S記者已經(jīng)正式在博客中為3DS撰文，日后與3DS相關(guān)的報(bào)道和博客也會(huì)不斷更新。因此，這次筆者決定把目光轉(zhuǎn)向自己負(fù)責(zé)的《日經(jīng)電子》雜志2月21日刊中的GaN基板綜述報(bào)道，就相關(guān)話題進(jìn)行介紹。

順便提一句，題目之所以標(biāo)為“續(xù)篇”，是因?yàn)楣P者在大約4年前曾寫過一篇題為“關(guān)注基板”的博客。當(dāng)時(shí)筆者正為藍(lán)光光盤裝置使用的藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器撰寫特輯，所以對(duì)制造藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器不可缺少的GaN基板的關(guān)心程度迅速增高。

在那以后，大約過了4年，筆者終于有了為GaN基板專門撰寫報(bào)道的機(jī)會(huì)。當(dāng)然4年間情況也發(fā)生了很大的變化。作為GaN基板技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)軍材料，人們的期待已從藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器變?yōu)榘咨獿ED使用的藍(lán)色LED芯片。而且，有可能成為新一代領(lǐng)軍材料的是GaN類功率元件。

LED和GaN類功率元件對(duì)于GaN基板需求的增加原本是因?yàn)槔迷摶蹇梢源蠓岣唠娞匦?。但是，這種基板的口徑僅為2英寸，而且價(jià)格昂貴，在目前，GaN基板只得到了藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器和極少一部分藍(lán)色LED芯片的采用。

但是這種狀況正在發(fā)生改觀。基板廠商已經(jīng)推出了推動(dòng)GaN基板的大口徑化，通過革新制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本化的方針。例如，最大的GaN基板供應(yīng)商住友電氣工業(yè)成功開發(fā)出了6英寸產(chǎn)品。目前正在供應(yīng)樣品，2011年度即將投入量產(chǎn)。而三菱化學(xué)則希望通過導(dǎo)入名為“氨熱法”的新制造方法，大幅降低GaN基板的成本。

藍(lán)寶石基板也將實(shí)現(xiàn)8英寸化

實(shí)際上，發(fā)展大口徑化的并不只是GaN基板。藍(lán)寶石基板、SiC基板的口徑今后都有望繼續(xù)增大。

藍(lán)寶石基板大量應(yīng)用于白色LED使用的藍(lán)色LED芯片。藍(lán)寶石基板產(chǎn)品占據(jù)了現(xiàn)有藍(lán)色LED芯片的大半江山。截至2010年，藍(lán)寶石基板的口徑為2～4英寸。預(yù)計(jì)到2011年后，6英寸產(chǎn)品的利用將有所增加。而且8英寸基板也有可能問世。福田結(jié)晶技術(shù)研究所已經(jīng)成功開發(fā)出了支持8英寸口徑的藍(lán)寶石單晶制造裝置。切割利用該裝置制造的藍(lán)寶石單晶即可實(shí)現(xiàn)8英寸口徑的基板。

SiC基板目前應(yīng)用于藍(lán)色LED芯片和功率元件。雖然同為SiC基板，LED和功率元件使用的種類卻需要不同的性能參數(shù)。美國(guó)科銳公司是目前第一大SiC基板生產(chǎn)商。該公司除了SiC基板，還銷售使用該基板生產(chǎn)的LED芯片和功率元件。

現(xiàn)在，無論是LED還是功率元件用品，SiC基板產(chǎn)品的口徑最大都僅為4英寸。但制造廠商的下一個(gè)大型化的目標(biāo)是6英寸。而首先實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的將是用于LED的產(chǎn)品。例如，科銳公司預(yù)定在2011年開發(fā)出LED用6英寸產(chǎn)品，在2012年中期使其達(dá)到實(shí)用水平。（記者：根津 禎）