不久前臺積電公司公布自己轉向450mm技術后，巴克萊公司分析師 CJ Muse最近發(fā)表了其對450mm技術未來走向的新預測，他認為450mm技術的大潮將在2018年以前來臨，不過在此之前各大芯片制造廠商會先完成其它 幾項重要的技術革新，主要是3DIC用TSV穿硅互聯(lián)技術以及EUV光刻技術。

當初EUV的主推者，Intel，三星以及臺積電這三巨頭曾信誓旦旦稱要在2012年開始基于EUV光刻技術的試生產，不過由于光刻設備廠商開發(fā)進度緩慢，加上又遭遇全球半導體市場不景氣的情況，三巨頭已經很久沒有公布有關EUV技術方面的進展了。不過最近Intel宣布新建的兩家芯片廠Fab D1X（俄勒岡）和Fab14（亞利桑那）都將支持450mm技術，而臺積電則公開宣稱將在2015-2016年開始量產基于450mm技術的芯片產品，引來業(yè)界一片“450mm又開始死灰復燃”的猜疑聲。不僅如此，過去對450mm技術十分抵觸的半導體制造用設備廠商也開始公開肯定450mm技術

雖然高端半導體廠商的資本投資力度正在逐漸加強，不過Muse認為廠商會在轉向450mm之前首先完成其它技術的升級，升級的順序將是TSV穿硅互聯(lián)技術的升級在先，而后是將193nm液浸式光刻技術升級到EUV光刻技術（預計在20nm節(jié)點左右液浸式光刻便會無法滿足要求），最后才是300mm到450mm技術的升級，之所以將450mm放在最后，原因之一是450mm技術可以幫助芯片廠商降低制造成本，而且芯片制造商提高資本投資力度購買EUV/TSV用設備也可以令設備廠商的經濟狀況更好，這樣才有余力研發(fā)450mm技術。

“這有點像先有雞還是先有蛋的問題，不過我們認為芯片廠商會幫助設備廠商進行設備研發(fā)，共同分享在目前的資本投資黃金期所獲得的高額資金注入。根據(jù)Muse的粗略估算，完成450mm技術升級大概會形成總值400億美元的設備市場，其中15%會被花在技術研發(fā)方面，當然前提條件是芯片廠商愿意向450mm項目投資數(shù)十億美元。

最后，Muse對誰將從450mm的技術升級中獲益最大則無法下定論。增加晶圓的表面積意味著那些射束型生產設備（如光刻機，離子注入機，以及參數(shù)測試類工具等無法一次處理整個晶圓的設備）需要進行改型，以保證在450mm晶圓上制作/測試芯片時的產品產出速度與300mm類似，這樣這類設備的生產商就需要增加資金投入。而真空處理設備類的廠家則不會過多受到轉向450mm技術的影響。

”就像爭論頗多的EUV光刻技術一樣，450mm也是一個充滿歧見的技術。不過如果芯片廠商有決心同時又愿意進行投資，那么450mm技術將很快成為主流。“