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[導讀]智慧型手機及平板電腦銷售看旺,加上微軟計劃2012年推出支援ARM處理器的Windows 8作業(yè)系統(tǒng),讓ARM處理器成為未來2年內最具成長動能的市場,臺積電與三星等半導體大廠正積極搶食大餅。 為了提前布局爭取訂單,臺積

智慧型手機及平板電腦銷售看旺,加上微軟計劃2012年推出支援ARM處理器的Windows 8作業(yè)系統(tǒng),讓ARM處理器成為未來2年內最具成長動能的市場,臺積電三星等半導體大廠正積極搶食大餅。

為了提前布局爭取訂單,臺積電今年將資本支出提高3成,三星邏輯及晶圓代工資本支出也提高4成,兩家大廠將積極擴充40奈米及28奈米產能,搶食安謀(ARM)晶片龐大代工訂單商機。

臺積電董事長張忠謀在農歷年前法說會中表示,十分看好行動運算商機,尤其認為智慧型手機及平板電腦市場最具成長潛力,而其中ARM架構處理器的需求將強勁成長,臺積電已經是非蘋果及非三星體系的ARM晶片最大代工廠,未來將持續(xù)爭取代工訂單。

目前智慧型手機及平板電腦采用的ARM晶片,主要可分成兩大系統(tǒng),一是蘋果及三星陣營,包括蘋果自行開發(fā)的A4/A5處理器,及三星自行開發(fā)設計的Hummingbird處理器,均由三星代工生產。至于非蘋果及非三星陣營,則包括了高通Snapdragon、飛思卡爾(Freescale)i.MX、德儀OMAP、英偉達(NVIDIA)Tegra、美滿科技(Marvell)Armada等,主要由臺積電代工生產。

由于今年智慧型手機及平板電腦的銷售看好,其中智慧型手機今年出貨量可望超過4億支,數量上已追上電腦市場年度出貨量,加上平板電腦出貨量將呈現飆升現象,因此臺積電今年將資本支出提高3成至78億美元,將積極擴大12寸廠40奈米及28奈米產能,有意統(tǒng)包高通、德儀、英偉達、美滿科技等大廠ARM處理器訂單。

三星今年雖然降低記憶體資本支出,卻加碼邏輯及晶圓代工事業(yè)的資本支出,由去年的3兆韓元,大舉增加4成至4.2兆韓元(約37.7億美元),主要目的也是要提高ARM晶片生產比重,除了針對自有品牌智慧型手機及平板電電所需,增加Hummingbird處理器產能,也將大擴產為蘋果代工A4/A5處理器,據了解,蘋果今年A4/A5晶片需求將較去年增加至少2倍。

臺積電三星ARM晶片代工訂單看似井水不犯河水,不過,雙方仍積極互搶對方訂單。




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