智慧型手機(jī)及平板電腦銷售看旺，加上微軟計(jì)劃2012年推出支援ARM處理器的Windows 8作業(yè)系統(tǒng)，讓ARM處理器成為未來(lái)2年內(nèi)最具成長(zhǎng)動(dòng)能的市場(chǎng)，臺(tái)積電與三星等半導(dǎo)體大廠正積極搶食大餅。

為了提前布局爭(zhēng)取訂單，臺(tái)積電今年將資本支出提高3成，三星邏輯及晶圓代工資本支出也提高4成，兩家大廠將積極擴(kuò)充40奈米及28奈米產(chǎn)能，搶食安謀（ARM）晶片龐大代工訂單商機(jī)。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在農(nóng)歷年前法說(shuō)會(huì)中表示，十分看好行動(dòng)運(yùn)算商機(jī)，尤其認(rèn)為智慧型手機(jī)及平板電腦市場(chǎng)最具成長(zhǎng)潛力，而其中ARM架構(gòu)處理器的需求將強(qiáng)勁成長(zhǎng)，臺(tái)積電已經(jīng)是非蘋果及非三星體系的ARM晶片最大代工廠，未來(lái)將持續(xù)爭(zhēng)取代工訂單。

目前智慧型手機(jī)及平板電腦采用的ARM晶片，主要可分成兩大系統(tǒng)，一是蘋果及三星陣營(yíng)，包括蘋果自行開發(fā)的A4/A5處理器，及三星自行開發(fā)設(shè)計(jì)的Hummingbird處理器，均由三星代工生產(chǎn)。至于非蘋果及非三星陣營(yíng)，則包括了高通Snapdragon、飛思卡爾（Freescale）i.MX、德儀OMAP、英偉達(dá)（NVIDIA）Tegra、美滿科技（Marvell）Armada等，主要由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

由于今年智慧型手機(jī)及平板電腦的銷售看好，其中智慧型手機(jī)今年出貨量可望超過(guò)4億支，數(shù)量上已追上電腦市場(chǎng)年度出貨量，加上平板電腦出貨量將呈現(xiàn)飆升現(xiàn)象，因此臺(tái)積電今年將資本支出提高3成至78億美元，將積極擴(kuò)大12寸廠40奈米及28奈米產(chǎn)能，有意統(tǒng)包高通、德儀、英偉達(dá)、美滿科技等大廠ARM處理器訂單。

三星今年雖然降低記憶體資本支出，卻加碼邏輯及晶圓代工事業(yè)的資本支出，由去年的3兆韓元，大舉增加4成至4.2兆韓元（約37.7億美元），主要目的也是要提高ARM晶片生產(chǎn)比重，除了針對(duì)自有品牌智慧型手機(jī)及平板電電所需，增加Hummingbird處理器產(chǎn)能，也將大擴(kuò)產(chǎn)為蘋果代工A4/A5處理器，據(jù)了解，蘋果今年A4/A5晶片需求將較去年增加至少2倍。

臺(tái)積電及三星ARM晶片代工訂單看似井水不犯河水，不過(guò)，雙方仍積極互搶對(duì)方訂單。