[導(dǎo)讀]法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti于2011年1月19日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)宣布,將在本月內(nèi)啟動(dòng)專門用于三維積層技術(shù)研發(fā)和試制的300mm生產(chǎn)線。該機(jī)構(gòu)表示,構(gòu)建專門用于三維積層技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)線“在歐洲尚屬首次”。
據(jù)悉,此次生產(chǎn)線
法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti于2011年1月19日(當(dāng)?shù)貢r(shí)間)宣布,將在本月內(nèi)啟動(dòng)專門用于三維積層技術(shù)研發(fā)和試制的300mm生產(chǎn)線。該機(jī)構(gòu)表示,構(gòu)建專門用于三維積層技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)線“在歐洲尚屬首次”。
據(jù)悉,此次生產(chǎn)線通過在現(xiàn)有CMOS專用300mm研發(fā)生產(chǎn)線中追加各種三維積層用裝置來實(shí)現(xiàn)。追加裝置包括專用的光刻裝置、深銑削蝕刻裝置、絕緣膜及金屬成膜裝置、濕式蝕刻裝置以及封裝裝置等。有望開發(fā)出通過TSV(硅貫通孔)來三維連接不同種類芯片的技術(shù)等。通過構(gòu)建此次生產(chǎn)線,CEA-Leti將可在200mm晶圓和300mm晶圓兩方面開展三維積層技術(shù)的研發(fā)。(記者:木村 雅秀)
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中央處理器
晶圓
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(全球TMT2022年10月17日訊)近日,第17屆中國研究生電子設(shè)計(jì)競賽全國總決賽評(píng)審工作圓滿完成。今年,來自全國63個(gè)高校的114支參賽隊(duì)伍報(bào)名了TI企業(yè)命題,創(chuàng)下歷史新高。此次TI的企業(yè)命題要求學(xué)生基于TI前沿的...
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深圳2022年10月14日 /美通社/ -- 日前,國際獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TUV大中華區(qū)(以下簡稱“TUV萊茵”)攜手深圳驛普樂氏科技有限公司(以下簡稱“...
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