USB 3.0需求逐步浮現(xiàn)，但價格壓力仍然存在，為了降低生產(chǎn)成本因應降價壓力，國內(nèi)各USB 3.0控制晶片業(yè)者除了開始提高投片量，也同步展開制程微縮。據(jù)晶圓代工業(yè)者透露，睿思（Fresco Logic）及銀燦已透過智原（3035）擴大對聯(lián)電90奈米及0.13微米投片；鈺創(chuàng)（5351）開始微縮至0.13微米，并開始著手65奈米投片計劃；裝置端控制晶片廠創(chuàng)惟（6104）則轉進0.11微米制程。

英特爾及超微今年推出的電腦平臺，均未支援USB 3.0，但是晶片供應商卻爭相搶進此市場，導致USB 3.0控制晶片價格直直落。如主機端控制晶片去年底報價仍高達10美元，但今年下半年已有睿思、德儀、鈺創(chuàng)、威鋒、祥碩等眾多供應商搶進，所以目前市場報價已跌到3美元以下。

至于裝置端晶片報價在今年初仍有6美元，但今年11月的報價同樣見到慘跌，其中獲得USB-IF認證的控制晶片受到大型硬碟廠及模組廠青睞，出貨價格仍介于1美元至1.3美元間，但是未獲USB-IF認證的控制晶片因只能出到白牌市場，所以價格最低已殺到0.7美元。

在需求逐步浮現(xiàn)情況下，近來USB 3.0晶片價格已見止跌，各家晶片供應商也開始提高對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠的投片下單，但為了降低成本維持利潤，同時對抗明年可能隨時引發(fā)的降價壓力，晶片廠制程微縮競爭賽已然開打。

據(jù)晶圓代工業(yè)者透露，智原轉投資的主機端晶片廠睿思及裝置端晶片廠銀燦，近來已透過智原擴大對聯(lián)電投片，其中睿思采用制程已由原本的8寸廠0.13微米，改換成12寸廠90奈米，預計明年第2季要再微縮至65奈米。至于銀燦現(xiàn)在仍以0.13微米投片，明年上半年也將微縮至0.11微米或 90奈米。