TSV（through silicon via，硅貫通孔）技術開發(fā)企業(yè)法國Alchimer S.A.首席執(zhí)行官Steve Lermer與首席技術官Claudio Truzzi為參加“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會展中心）來到日本，并就該公司的“AquiVia”技術及今后的業(yè)務開展計劃等接受了媒體采訪。該公司開發(fā)完成了TSV用成膜技術，使用該技術，可將形成TSV的加工、成膜及平坦化處理等所有工藝的總成本較原來最多削減65％。

關于可削減工藝成本的理由，Truzzi表示，“加工成本可削減50％，成膜成本可削減70％，平坦化處理成本可削減50％”。能夠削減加工成本是因為提高了蝕刻速度。Truzzi稱，使用該公司的濕式成膜技術，即使加工后的導通孔內壁出現名為“Scallop”的凹凸也可以成膜。以前為防止“Scallop”出現，降低了蝕刻速度，而此次無需這樣做，因此可大幅提高蝕刻速度。成膜成本可通過減少對制造裝置的投資來削減。以前一直使用需要真空系統的干式工藝，另外在使絕緣膜、籽晶層及鍍膜等成膜時需要不同的裝置。而該公司的技術均可利用濕式工藝成膜，因此無需真空系統，在同一裝置內即可處理所有工藝。平坦化處理成本能夠削減是因為利用平坦化工藝應該除去的膜厚度變薄，縮短了工藝時間。采用此次的技術，向TSV嵌入時，宛如從TSV的底部生長出來一樣。因此，表面部分形成的膜變薄，應除去的膜也變薄。

關于今后的業(yè)務開展計劃，Lermer表示，“將開展向半導體廠商提供此次技術的技術授權業(yè)務”。屆時，在制造裝置方面，可對半導體廠商的現有鍍膜裝置進行改造，也可新導入裝置。Lermer稱，新導入裝置時，該公司可對裝置廠商進行介紹。成膜材料方面，該公司與長瀨產業(yè)及Nagase chemteX簽訂了藥液制造授權協議。將由Nagase chemteX為半導體廠商提供藥液。（記者：長廣 恭明）

Steve Lermer（左）與首席技術官Claudio Truzzi（右）（點擊放大）