英特爾/東芝/三星聯(lián)手打造更小芯片設(shè)備
據(jù)報(bào)道,促成三強(qiáng)聯(lián)手的原因還是由于他們想通力研發(fā)一項(xiàng)10納米的生產(chǎn)進(jìn)程以方便下一代CPU和閃存發(fā)展。現(xiàn)在市面上的CPU進(jìn)程為35納米,而未來(lái)6個(gè)月即將問(wèn)世的記憶芯片也只是用的25或22納米而已。
顯然這次合作也是三家公司對(duì)技術(shù)的投資的強(qiáng)烈興趣,此前三星跟東芝就是制造NAND型記憶芯片的兩巨頭,而英特爾一直對(duì)閃存表示了極高的熱情,現(xiàn)在已是位居全球最大的芯片制造商。
報(bào)道還稱,這一合作將很快落到實(shí)處,而且將有另外十家科技公司加入該項(xiàng)研發(fā)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將出資100億日元支持項(xiàng)本目的起初研發(fā)基金,而另外一半資金則由財(cái)團(tuán)支付。該項(xiàng)目預(yù)期在2016年完成。