挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開發(fā)出SOI工藝
[導(dǎo)讀]法國的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。
二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。
兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立
法國的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。
二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。
兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立了Soitec公司。該技術(shù)可將絕緣層導(dǎo)入至標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓中，具體實(shí)現(xiàn)方法是將硅片背面切割成一個(gè)光滑面，然后將兩塊晶圓粘合，中間層則為絕緣體，類似于漢堡包結(jié)構(gòu)。該技術(shù)對于所有SOI晶圓來說，具有重大意義。
IBM的競爭對手
目前Soitec已發(fā)展成為能夠與IBM并前匹敵的公司，其技術(shù)路線選擇了在CMOM上制作全耗盡型晶體管，其指出全耗盡型（FD fully depleted）晶體管在22nm SOI上具有最高效率。
CEA-Leti（法國原子能委員旗下的電子信息技術(shù)研究所）研發(fā)了High-K/金屬柵技術(shù)用于SOI技術(shù)，并且也發(fā)布了商業(yè)芯片用的設(shè)計(jì)及模擬EDA軟件。
潛在的FDSOI技術(shù)可以替代傳統(tǒng)的20nm及以下的工藝技術(shù)。
二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專門技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。
兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立了Soitec公司。該技術(shù)可將絕緣層導(dǎo)入至標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶圓中，具體實(shí)現(xiàn)方法是將硅片背面切割成一個(gè)光滑面，然后將兩塊晶圓粘合，中間層則為絕緣體，類似于漢堡包結(jié)構(gòu)。該技術(shù)對于所有SOI晶圓來說，具有重大意義。
IBM的競爭對手
目前Soitec已發(fā)展成為能夠與IBM并前匹敵的公司，其技術(shù)路線選擇了在CMOM上制作全耗盡型晶體管，其指出全耗盡型（FD fully depleted）晶體管在22nm SOI上具有最高效率。
CEA-Leti（法國原子能委員旗下的電子信息技術(shù)研究所）研發(fā)了High-K/金屬柵技術(shù)用于SOI技術(shù)，并且也發(fā)布了商業(yè)芯片用的設(shè)計(jì)及模擬EDA軟件。
潛在的FDSOI技術(shù)可以替代傳統(tǒng)的20nm及以下的工藝技術(shù)。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
存儲業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境，運(yùn)營商或業(yè)務(wù)提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問的業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵字： IBM 存儲團(tuán)隊(duì) IBM存儲業(yè)務(wù)IBM發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度總營收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤為11.30億美元；來自于持續(xù)運(yùn)營業(yè)務(wù)的虧損為32.14億美元；不...
關(guān)鍵字： IBM根據(jù)最新預(yù)測，由于明年新冠疫苗的交付量幾乎減半，有史以來最賺錢的一些醫(yī)藥產(chǎn)品制造商將面臨收入下滑的局面。健康數(shù)據(jù)分析集團(tuán)Airfinity表示，輝瑞(Pfizer)、BioNTech和莫德納(Moderna)已開始提高疫...
關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)分析 TE RF NI
廠商專欄
熱門文章
- 王騰被小米突然辭退 網(wǎng)友擠爆雷軍評論區(qū)：后者淡定健身
- 曝5家中國車企在澳或面臨4700萬重罰！
- 美國給芯片裝后門方法揭秘后！NVIDIA緊急暫停生產(chǎn)H20芯片
- 我國鋰電池大突破：能量密度和續(xù)航能力提高2-3倍 可量產(chǎn)
- 英偉達(dá)同意H20芯片在中國銷售額15%上交美國：我國回應(yīng)
- OpenAI王炸來了！GPT-5有望明天發(fā)布 免費(fèi)無限使用
- 周鴻祎談英偉達(dá)芯片是否“留后門”：技術(shù)上很難判斷
- 稚暉君機(jī)器人公司否認(rèn)借殼上市 回應(yīng)：只是收購了一家上市公司
- 新一代國產(chǎn)C86處理器9月見 兼容數(shù)百萬款x86軟件
- 尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！
編輯精選
技術(shù)子站
更多
資料下載
更多
技術(shù)學(xué)院
- TrendForce集邦咨詢：受QLC產(chǎn)品熱度的外溢效應(yīng)驅(qū)動，預(yù)計(jì)NAND Flash 4Q25價(jià)格將上漲5-10%
- TrendForce集邦咨詢: 十一長假將至，LCD電視面板大廠計(jì)劃調(diào)降稼動率穩(wěn)運(yùn)維
- TrendForce集邦咨詢：4Q25 DRAM價(jià)格延續(xù)漲勢，服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大
- 一文搞懂如何最大限度降低?uk穩(wěn)壓器的輻射
- PCB板層設(shè)計(jì)與電磁兼容性的關(guān)系解析
- 干貨分享！AC/DC與DC/DC轉(zhuǎn)換器的工作原理與應(yīng)用
- PCB板的類型匯總
- 盤點(diǎn)MCU 也需要AI的原因詳解
