引線框架封裝中芯片貼裝工藝的易用性和優(yōu)異的成本效率是為大家所公認(rèn)的，為此，臺灣漢高(Henkel)拓展了晶圓背覆涂層技術(shù)(WBC)范圍，其中也包括了一套堆棧晶圓封裝方案。為滿足多層晶圓迭加應(yīng)用的需要，Henkel公司設(shè)計(jì)了一款A(yù)blestik WBC-8901UV產(chǎn)品，可用于如TSOP、MCP和FMC(閃存卡)封裝的內(nèi)存市場。

Ablestik WBC-8901UV的獨(dú)特性是可為芯片迭加工藝提供一套優(yōu)越而經(jīng)濟(jì)的方案，該方案可作為當(dāng)前薄膜解決方案的替代方案；與薄膜制程相比，可將用戶總成本降低30%至50%。使用Ablestik WBC-8901UV，還能提高工藝的靈活性，這是由于封裝專家們可根據(jù)特定制作要求調(diào)節(jié)芯片貼裝厚度，也可以選擇劃片膠帶。傳統(tǒng)薄膜芯片黏接材料一般是預(yù)先確定薄膜的厚度，與劃片膠帶一并作為捆綁產(chǎn)品供應(yīng)。

晶圓薄化工藝之后，可通過噴霧涂裝的方法應(yīng)用Ablestik WBC-8901UV，在紫外線放射工藝的B-段材料之后，它可被精確噴鍍在硅晶圓背部。完成上一步后，將劃片膠帶碾壓到晶圓上，取下背面研磨膠帶，將晶圓劃片好，以備芯片拾取和放置。Henkel公司結(jié)合使用噴霧技術(shù)，和背部研磨設(shè)備供貨商一道，提供了一個關(guān)于該獨(dú)特晶圓背覆涂層技術(shù)(WBC)先! 進(jìn)性的完整、有序工藝解決方案。

Henkel先進(jìn)封裝全球市場經(jīng)理Jonathan Poo說，在我們看來，Ablestik WBC-8901UV是一項(xiàng)改變游戲規(guī)則的技術(shù)。與薄? 菑鞢A我們在該材料的厚度、耐用性和可靠性上取得的突破，使我們的客戶降低極大的成本，這一點(diǎn)是最激動人心的。

傳統(tǒng)噴鍍方法對WBC規(guī)定使用超薄晶圓(小于75微米)，且涂層厚度不大于10微米的應(yīng)用提出了挑戰(zhàn)。在厚晶圓上可行的絲網(wǎng)和模版印刷可能無法應(yīng)用于今天的超薄晶圓，且材料的均一性也可能受絲網(wǎng)標(biāo)記或由涂刷器橫動導(dǎo)致的“挖鏟”作用影響。就歷史經(jīng)驗(yàn)而言，旋轉(zhuǎn)涂層會導(dǎo)致70%或更多的材料浪費(fèi)，這對材料成本的節(jié)約不利。而Ablestik WBC-8901UV和新型噴霧涂層技術(shù)則很好地解決了上述這些問題，使用該技術(shù)，可生產(chǎn)出10微米厚的精確晶圓涂層，且晶圓總厚度變化范圍為+/-10%，并將材料浪費(fèi)量顯著地降低到20%以下。使用該方法，也可成功地加工出50微米的晶圓涂層。

Jonathan Poo自信地總結(jié)道，目前，對薄膜基工藝的晶圓迭層應(yīng)用而言，包裝專家已經(jīng)獲得了一種可靠、強(qiáng)勁且成本低廉的芯片貼裝替代方案。但改善工程還并未結(jié)束，隨著Ablestik WBC-8901UV的進(jìn)一步發(fā)展，我們預(yù)期將在2011年實(shí)現(xiàn)5微米或更小涂層厚度的貼裝應(yīng)用。

今年9/8-10的SEMICON Taiwan中，臺灣漢高也將展示相關(guān)產(chǎn)品，展出? 錉380。欲知Henkel最新WBC的更多信息或任何關(guān)于該材料專家們的半導(dǎo)體封裝工藝其他信息，可登錄網(wǎng)站：www.henkel.com/electronics 了解。